[发明专利]一种表面贴装载具及表面贴装方法

权利要求书

1.一种表面贴装载具，用于承载拼板式PCB，所述拼板式PCB包括相对的第一面和第二面，所述拼板式PCB包括多个单板PCB，其特征在于，所述表面贴装载具包括底面和装载面，所述装载面用以承载所述拼板式PCB，所述装载面上设有第一容置槽和第二容置槽，其中：

第一容置槽，从所述装载面内部向底面凹陷，用以放置拼板式PCB且第一容置槽上表面贴紧所述拼板式PCB的第一面；

第二容置槽，与所述第一容置槽相邻，从所述装载面内部向底面凹陷，用以放置拼板式PCB且第二容置槽上表面贴紧所述拼板式PCB的第二面。

2.如权利要求1所述的表面贴装载具，其特征在于，所述拼板式PCB上相邻单板PCB之间设置有连接筋，所述连接筋上设置有定位孔，以此相应，所述第一容置槽和/或第二容置槽上设置有至少2个以上定位柱，所述定位柱穿过所述拼板式PCB连接筋上的定位孔将所述拼板式PCB精确固定在第一容置槽和/或第二容置槽内。

3.如权利要求1或2所述的表面贴装载具，其特征在于，所述第一容置槽和/或第二容置槽上设置有避空孔。

4.如权利要求3所述的表面贴装载具，其特征在于，所述表面贴装载具的厚度为3～5mm。

5.如权利要求4所述的表面贴装载具，其特征在于，所述表面贴装载具的底面设有台阶。

6.如权利要求5所述的表面贴装载具，其特征在于，所述表面贴装载具的底面上台阶设置于底面四周边缘，宽度为5mm，高度为2mm。

7.一种应用权利要求1所述的表面贴装载具的表面贴装方法，包括以下步骤：

①、提供预定数量且结构相同的拼板式PCB和如权利要求1所述的表面贴装载具，所述拼板式PCB包括多个单板PCB；

②、取一块拼板式PCB放置固定在第一容置槽内，再取一块拼板式PCB，放置固定在第二容置槽内；

③、在该两块拼板式PCB的第一面或第二面印刷锡膏，将所述表面贴装载具放置在第一贴片机传送带上进行贴片，并回流焊接；

④、将所述第一容置槽内的拼板式PCB翻转后放置固定在所述第二容置槽内，将所述第二块拼板式PCB翻转后放置固定在所述第一容置槽内；

⑤、在该两块拼板式PCB的第一面或第二面印刷锡膏，将所述表面贴装载具放置在第二贴片机传送带上进行贴片，并回流焊接；

⑥、将第一容置槽和第二容置槽内已经完成元件贴装的拼板式PCB取出；

⑦、重复步骤2～6，直至预定数量的拼板式PCB完成元件贴装。

8.如权利要求7所述表面贴装方法，所述拼板式PCB上相邻单板PCB之间设置有连接筋，所述连接筋上设置有定位孔，以此相应，所述第一容置槽和/或第二容置槽上设置有至少2个以上定位柱，其步骤②和④中：所述定位柱穿过所述拼板式PCB连接筋上的定位孔将所述拼板式PCB精确固定在第一容置槽和/或第二容置槽内。

9.一种应用权利要求1所述的表面贴装载具的另一种表面贴装方法，包括步骤：

（1）、提供预定数量且结构相同的拼板式PCB和如权利要求1所述的表面贴装载具，所述拼板式PCB包括多个单板PCB；

（2）、取一块拼板式PCB 放置固定在所述表面贴装载具的第一容置槽内且所述拼板式PCB的第二面朝上，该第二容置槽空置；

（3）、在该拼板式PCB的第二面的预贴装元件位置上刷锡膏，将所述表面贴装载具放置在第一贴片机传送带上进行贴片，并回流焊接；

（4）、将所述第一容置槽内的拼板式PCB翻转后放置固定在所述第二容置槽内，再取一块未贴片的拼板式PCB放置固定在所述表面贴装载具的第一容置槽内且该拼板式PCB的第二面朝上；

（5）、在该两块拼板式PCB的第一面或第二面印刷锡膏，将所述表面贴装载具放置在第二贴片机传送带上进行贴片，并回流焊接；

（6）、将第二容置槽内已经完成元件贴装的拼板式PCB取出；

（7）、重复步骤4～6，直至预定数量的拼板式PCB完成元件贴装。

10.如权利要求9所述的表面贴装方法，所述拼板式PCB上相邻单板PCB之间设置有连接筋，所述连接筋上设置有定位孔，以此相应，所述第一容置槽和/或第二容置槽上设置有至少2个以上定位柱，其步骤（2）和（4）中：所述定位柱穿过所述拼板式PCB连接筋上的定位孔将所述拼板式PCB精确固定在第一容置槽和/或第二容置槽内。