[发明专利]一种表面贴装载具及表面贴装方法

说明书

技术领域

本发明涉及一种印刷电路板(Printed Circuit Board, PCB )表面贴装技术（Surface Mount Technology, SMT），尤其涉及一种印刷电路板表面贴装载具及利用该表面贴装载具的表面贴装方法。

背景技术

SMT生产线量产能力提高是近年来各种印刷电路板组装及代工厂商积极研发和建构的项目。在一般印刷电路板组装时，如手机的机板、数码相机的机板、笔记本电脑的主机板、显卡、高阶声卡等具有正反两面装设电子元件需求的场所，流程的改善尤其迫切。

为提高生产效率，通常采用PCB拼版方式进行PCB的表面电子元件贴装，现有PCB的SMT工艺中，多采用1×4有工艺边的拼板方式，即将4个相同的单板PCB拼接成一个拼板式PCB，拼板式PCB的周围设置有工艺边以辅助生产。现有技术中显然出现以下不足：1、拼板PCB的工艺边在生产完成后需要去除并丢弃，因此，PCB板材利用率低且单价过高，对于大批量生产的项目，不利于控制成本；2、当对双面拼板式PCB进行元件贴装时，需要转线更换物料及贴片程序，生产效率低。

发明内容

有鉴于此 ，本发明提供一种表面贴装载具及表面贴装方法，利用表面贴装载具对拼板式PCB进行元件贴装，在设计及制作拼板式PCB时，无需设计拼板式PCB的工艺边，节省了设计时间及生产成本，同时，本发明提供的表面贴装方法，能对拼板式PCB的第一面和第二面同时进行元件贴装，避免转线时更换物料及贴片程序，节约了首件确认时间，提高了生产效率。

为实现上述目的，本发明采用以下技术方案：

一种表面贴装载具，用于承载拼板式PCB，所述拼板式PCB包括相对的第一面和第二面，所述拼板式PCB包括多个单板PCB，其特征在于，所述表面贴装载具包括底面和装载面，所述装载面用以承载所述拼板式PCB，所述装载面上设有第一容置槽和第二容置槽，其中：

第一容置槽，从所述装载面内部向底面凹陷，用以放置拼板式PCB且第一容置槽上表面贴紧所述拼板式PCB的第一面；

第二容置槽，与所述第一容置槽相邻，从所述装载面内部向底面凹陷，用以放置拼板式PCB且第二容置槽上表面贴紧所述拼板式PCB的第二面。

上述方案中，优选所述拼板式PCB上相邻单板PCB之间设置有连接筋，所述连接筋上设置有定位孔，以此相应，所述第一容置槽和/或第二容置槽上设置有至少2个以上定位柱，所述定位柱穿过所述拼板式PCB连接筋上的定位孔将所述拼板式PCB精确固定在第一容置槽和/或第二容置槽内。

上述方案中，优选所述第一容置槽和/或第二容置槽上设置有避空孔。

上述方案中，优选所述表面贴装载具的厚度为3～5mm。

上述方案中，优选所述表面贴装载具的底面设有台阶。

上述方案中，优选所述表面贴装载具的底面上台阶设置于底面四周边缘，宽度为5mm，高度为2mm。

本发明还提供一种应用所述的表面贴装载具的表面贴装方法，包括以下步骤：

①、提供预定数量且结构相同的拼板式PCB和表面贴装载具，所述拼板式PCB包括多个单板PCB；

②、取一块拼板式PCB放置固定在第一容置槽内，再取一块拼板式PCB，放置固定在第二容置槽内；

③、在该两块拼板式PCB的第一面或第二面印刷锡膏，将所述表面贴装载具放置在第一贴片机传送带上进行贴片，并回流焊接；

④、将所述第一容置槽内的拼板式PCB翻转后放置固定在所述第二容置槽内，将所述第二块拼板式PCB翻转后放置固定在所述第一容置槽内；

⑤、在该两块拼板式PCB的第一面或第二面印刷锡膏，将所述表面贴装载具放置在第二贴片机传送带上进行贴片，并回流焊接；

⑥、将第一容置槽和第二容置槽内已经完成元件贴装的拼板式PCB取出；

⑦、重复步骤②～⑥，直至预定数量的拼板式PCB完成元件贴装。

上述方案中，优选所述拼板式PCB上相邻单板PCB之间设置有连接筋，所述连接筋上设置有定位孔，以此相应，所述第一容置槽和/或第二容置槽上设置有至少2个以上定位柱，其步骤②和④中：所述定位柱穿过所述拼板式PCB连接筋上的定位孔将所述拼板式PCB精确固定在第一容置槽和/或第二容置槽内。

本发明还提供一种应用所述的表面贴装载具的另一种表面贴装方法，包括步骤：

（1）、提供预定数量且结构相同的拼板式PCB和表面贴装载具，所述拼板式PCB包括多个单板PCB；