[发明专利]芯片卡接触区域装置

权利要求书

1.芯片卡接触区域装置，具有：

载体；

多个布置在载体第一侧上的接触区域；

布置在与载体第一侧相对布置的载体第二侧上的导电结构；

第一穿通接触部和第二穿通接触部；

其中第一穿通接触部与该导电结构耦合；

布置在载体第一侧上的连接结构，其中该连接结构将第一穿通接触部与第二穿通接触部连接；

其中该连接结构具有纵向伸展，该纵向伸展平行于如下方向延伸，即读取装置的接触装置沿着所述方向相对于多个接触部运动。

2.根据权利要求1所述的芯片卡接触区域装置，其中，接触区域按照ISO/IEC 7816－2布置。

3.根据权利要求1或2所述的芯片卡接触区域装置，其中，所述载体由电绝缘材料构成。

4.根据权利要求1至3之一所述的芯片卡接触区域装置，其中，所述导电结构具有线圈。

5.根据权利要求1至4之一所述的芯片卡接触区域装置，其中，连接结构至少部分地在至少一个接触区域旁边延伸。

6.根据权利要求1至5之一所述的芯片卡接触区域装置，其中，连接结构至少部分地在两个接触区域之间延伸。

7.根据权利要求1至6之一所述的芯片卡接触区域装置，其中，连接结构具有在大约50μm至大约500μm的范围中的宽度。

8.根据权利要求1至7之一所述的芯片卡接触区域装置，其中，连接结构与接触区域电绝缘。

9.根据权利要求1至8之一所述的芯片卡接触区域装置，其中，连接结构在以下区域中至少部分地布置在至少一个接触区域旁边，该区域在将芯片卡接触区域装置推入到读取装置中时在时间上最后地被带到读取装置的接触部附近。

10.芯片卡模块，具有：

根据权利要求1至9之一的芯片卡接触区域装置；以及

与芯片卡接触区域装置耦合的芯片。

11.根据权利要求10所述的芯片卡模块，其中，芯片被布置在载体的与导电结构相同的侧上。

12.芯片卡，具有：

根据权利要求10或11的芯片卡模块。

13.芯片卡装置，具有：

读取装置；和

根据权利要求12的芯片卡。

14.芯片卡，具有：

芯片卡模块载体；和

芯片卡模块，其具有芯片卡接触区域装置和与芯片卡接触区域装置耦合的芯片；

其中芯片卡接触区域装置具有：

载体，

多个布置在载体第一侧上的接触区域，

布置在与载体第一侧相对布置的载体第二侧上的导电结构；

第一穿通接触部和第二穿通接触部；

其中第一穿通接触部与导电结构耦合；

布置在载体第一侧上的连接结构，其中该连接结构将第一穿通接触部与第二穿通接触部连接；

其中该连接结构具有纵向伸展，该纵向伸展平行于芯片卡模块载体的侧边延伸。