[发明专利]芯片卡接触区域装置

说明书

技术领域

在不同的实施例中提供芯片卡接触区域装置（Chipkarten-Kontaktfeld-Anordnung）。

背景技术

在例如广泛应用在电子支付往来中的芯片卡情况下，主要借助以接触区域为形式的基于接触的接口进行通信，这些接触区域可以存在于芯片卡的表面上，其中接触区域的位置和形状例如可以通过ISO/IEC 7816-2规范来预先给定。为了在处于芯片卡上的芯片和读取装置之间构建通信，芯片卡必须首先被分开，其方式是，所述芯片卡例如从小皮夹中被取出，并且然后被引入该读取装置中。芯片卡的该处理可能被使用者感觉为不太舒适。

发明内容

解决该问题的感兴趣的扩展提供了所谓的双接口（Dual Interface）芯片卡，在所述双接口芯片卡情况下，芯片除了通常的基于接触的接口之外还可以借助无接触接口通信。在芯片卡上的无接触接口通过芯片卡天线来提供，其与芯片连接。芯片卡天线和芯片在此可以共同地布置在一个芯片卡模块上。在芯片卡天线和芯片在芯片卡模块上的共同布置情况下，芯片卡天线也被称为CoM（Coil on Module, 模块上的线圈）。芯片卡天线或者芯片卡模块天线例如可以被构造为扁平线圈。

在不同的实施例中，提供芯片卡接触区域装置，具有载体；多个布置在载体第一侧上的接触区域；布置在与该载体第一侧相对布置的载体第二侧上的导电结构；第一穿通接触部（Durchkontaktierung）和第二穿通接触部，其中第一穿通接触部与该导电结构耦合；布置在载体第一侧上的连接结构，其中该连接结构将第一穿通接触部与第二穿通接触部连接，其中该连接结构具有纵向伸展，该纵向伸展平行于如下方向延伸，即读取装置的接触装置沿着所述方向相对于多个接触部（Kontakt）运动。

载体可以具有电绝缘的材料、例如塑料或塑料层压品，并且作为薄膜或薄的材料层存在。该单个的载体例如可以在制造芯片卡接触区域装置时通过从连续带上分离来构成。该载体可以具有与在芯片卡体中铣削部的尺寸相对应的尺寸，使得载体可适合地装入到芯片卡体中。芯片卡体在不同的实施例中可以理解为芯片卡，其例如可以符合ISO/IEC 7810规范或ISO/IEC 7816规范并且还不与芯片卡接触区域装置连接或装配芯片卡接触区域装置。该载体例如可以具有通常的大小，该大小例如在接触面或接触区域方面符合规范ISO/IEC 7816－2地满足要求。在不同实施例中，芯片卡模块可以理解为芯片卡接触区域装置，其具有芯片，该芯片与芯片卡接触区域装置电连接。

布置在可以相应于载体第一侧的载体前侧上的接触区域可以符合ISO/IEC 7816－2规范。由此，该载体可以具有8个接触区域或6个接触区域，其可以具有通常的导电材料，例如Ag、Au、Al、Cu或由其构成的混合物或者合金。接触区域可以借助通过该载体的导电穿通部（Durchführung）与布置在载体背侧上的布线连接，该背侧可以相应于载体的第二侧。布置在载体背侧上的导电结构的端部可以与该布线连接。该导电结构可以被布置为使得其包围其中布置有布线并且可以布置例如芯片的区域。

可以具有任意导电材料的第一穿通接触部可以与导电结构的区段连接，该区段例如布置在载体的外边缘处。同样可以具有任意导电材料的第二穿通接触部可以与布线耦合。该导电结构的第一端部可以与该布线耦合并且该导电结构的第二端部可以与第一穿通接触部连接。两个穿通接触部和连接结构可以用于在该导电结构的第二端部和布置有布线的区域之间提供布置在载体前侧上的导电连接。

该连接结构可以作为导电接片或者作为导电接触桥来设立，其在两个穿通接触部之间构造导电连接。该连接结构可以基本上通过宽度和长度来表征，其中较大的维度可以相应于长度。连接结构的纵向伸展可以平行于如下方向延伸，沿着该方向在芯片卡接触区域装置的接触区域和读取装置的接触装置之间发生相对运行。读取装置的接触装置可以是电接触部，例如以接触针、接触头或接触弹簧形式，其当在芯片卡接触区域装置与读取装置之间要进行通信时与芯片卡接触区域装置的接触区域机械接触。在将芯片卡接触区域装置引入读取装置中时，其接触部可以拖过（schleifen）芯片卡接触区域装置的接触区域。通过将连接结构的纵向伸展与刚刚描述的相对运动平行地布置可以实现，读取装置的接触结构不垂直于连接结构的纵向伸展地拖过该纵向延伸并且由此引起沿着连接结构宽度的材料磨蚀或者磨损，这通常与长度相比是较小的维度。