[发明专利]卷圆端子及其制造方法有效
| 申请号： | 201210542405.9 | 申请日： | 2012-12-14 |
| 公开（公告）号： | CN102983437A | 公开（公告）日： | 2013-03-20 |
| 发明（设计）人： | 陈泽鹏 | 申请（专利权）人： | 东莞市泽润电子科技有限公司 |
| 主分类号： | H01R13/02 | 分类号： | H01R13/02;H01R43/16;C25D7/00 |
| 代理公司： | 广州华进联合专利商标代理有限公司 44224 | 代理人： | 谭一兵;曾云腾 |
| 地址： | 523850 广东省*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 端子 及其 制造 方法 | ||
【权利要求书】：
1.一种卷圆端子，其特征在于：所述卷圆端子为柱状构造，所述卷圆端子包括基部及压合部，所述基部与压合部一体成型，所述压合部围设为封闭状柱体。
2.根据权利要求1所述的卷圆端子，其特征在于：所述卷圆端子为圆柱状构造，所述压合部围设为封闭状圆柱体。
3.根据权利要求1所述的卷圆端子，其特征在于：所述压合部结合处一侧设有卡持凸部，所述压合部结合处另一侧设有卡持凹部，所述卡持凸部与卡持凹部匹配对接。
4.根据权利要求1所述的卷圆端子，其特征在于：所述基部一侧连接有料带。
5.根据权利要求1所述的卷圆端子，其特征在于：所述料带上开设有齿轮孔。
6.一种卷圆端子的制造方法，其特征在于，包括以下步骤：
（1）、形成一卷带式金属材料料片；
（2）、冲压，将金属材料料片通过已经具有端子成型模板的冲压模具冲压成半封闭端子结构；
（3）、连续电镀，将步骤（2）生产出的半封闭端子结构通过电镀生产线进行电镀，根据不同电镀层厚度对浸镀机的电流及电镀液浓度进行的设定；
（4）、冲压成型，将步骤（3）中的电镀的半封闭端子结构进行二次成型，成为卷圆端子。
7.根据权利要求6所述的卷圆端子的制造方法，其特征在于：所述金属材料料片为铜质或铝质。
8.根据权利要求6所述的卷圆端子的制造方法，其特征在于：所述半封闭端子结构横截面为U形状。
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