[发明专利]卷圆端子及其制造方法

说明书

技术领域

 本发明涉及电连接器部件的制造方法，尤其是涉及一种卷圆端子及其制造方法。

背景技术

卷圆端子通常都是和公头接触，为了提高端子的导电性，接触区都会采用镀金方法以满足导电需求。现有技术中，板材经过冲压模具成型后，在电镀槽内对端子进行浸镀而形成镀膜层，由于卷圆端子的全封闭结构原因，在采用浸镀方式进行镀金时，由于卷圆端子内部空间的限制，在卷圆端子内的浸镀液缺少对流，造成卷圆端子内部的镀膜层厚度会不均匀的现象，有的区域几乎未附着有镀金层，降低了产品质量。

发明内容

基于此，有必要针对上述背景技术存在的问题，提供一种提升产品质量的卷圆端子及其制造方法。

为实现上述目的，本发明公开了一种卷圆端子，卷圆端子为柱状构造，所述卷圆端子包括基部及压合部，所述基部与压合部一体成型，所述压合部围设为封闭状柱体。

在其中一个实施例中，所述卷圆端子为圆柱状构造，所述压合部围设为封闭状圆柱体。

在其中一个实施例中，所述压合部结合处一侧设有卡持凸部，所述压合部结合处另一侧设有卡持凹部，所述卡持凸部与卡持凹部匹配对接。

在其中一个实施例中，所述基部一侧连接有料带。

在其中一个实施例中，所述料带上开设有齿轮孔。

为实现上述目的，本发明公开了一种卷圆端子的制造方法，其包括以下步骤：

（1）、形成一卷带式金属材料料片；

（2）、冲压，将金属材料料片通过已经具有端子成型模板的冲压模具冲压成半封闭端子结构；

（3）、连续电镀，将步骤（2）生产出的半封闭端子结构通过电镀生产线进行电镀，根据不同电镀层厚度对浸镀机的电流及电镀液浓度进行的设定；

（4）、冲压成型，将步骤（3）中的电镀的半封闭端子结构进行二次成型，成为卷圆端子。

在其中一个实施例中，所述金属材料料片为铜质或铝质。

在其中一个实施例中，所述半封闭端子结构横截面为U形状。

综上所述，本发明卷圆端子及其制造方法在不影响产品功能及最终端子结构的前提下，金属材料料片通过冲压成型、连续电镀及二次冲压成型，使得卷圆端子内部的电镀层附着效果稳定，电镀效果均匀。

附图说明

图1为本发明一种实施例的立体结构示意图。

图2为本发明的卷圆端子制作的冲压第一次成型的结构示意图。

图3为本发明的卷圆端子制作的第二次冲压成型的结构示意图。

图4为本发明卷圆端子电镀工艺流程图。

具体实施方式

为能进一步了解本发明的特征、技术手段以及所达到的具体目的、功能，下面结合附图与具体实施方式对本发明作进一步详细描述。

如图1至图4所示，本发明卷圆端子为圆柱状构造，所述卷圆端子包括基部10及压合部20，所述基部10与压合部20一体成型，所述压合部20围设为封闭状圆柱体，所述压合部20结合处一侧设有卡持凸部21，所述压合部20结合处另一侧设有卡持凹部22，所述卡持凸部21与卡持凹部22匹配对接，以将压合部20固定成型；所述基部10一侧连接有料带30，所述料带30上开设有齿轮孔31，以作为卷圆端子传动的卡持点位，方便传送。

一种卷圆端子的制造方法，包括如下步骤：

（1）、形成一卷带式铜质或铝质金属材料料片；

（2）、冲压，即第一次成型，将金属材料料片通过已经具有端子成型模板的冲压模具冲压成半封闭端子结构，所述半封闭端子结构横截面为U形状；

（3）、连续电镀，将步骤（2）生产出的半封闭端子结构通过电镀生产线进行电镀，根据不同电镀层厚度对浸镀机的电流及电镀液浓度进行相应值的设定，减小半封闭端子结构的移动速度，增大电镀机的电流即可相应加大电镀层的厚度，半封闭端子结构在浸镀机中进行电镀，使得浸镀机中的电镀液充分与半封闭端子结构的内部空间接触，降低半封闭端子结构内部未充分附着有电镀层的问题；

（4）、冲压成型，将步骤（3）中的电镀的半封闭端子结构进行二次成型，成为卷圆端子，再去出半封闭端子结构的料带30部分。

具体地，浸镀工艺和现有的浸镀工艺相同，将第一次冲压成型的半封闭端子结构置于电镀生产线上，半封闭端子结构的齿轮孔31置于生产线齿轮上，置于电镀机中的电镀液内，齿轮带动第一次冲压成型的半封闭端子结构传送，传送过程中在电镀液内完成电镀层附着工序。

金属材料料片经过步骤（2）冲压成型时，形成的半封闭端子结构为U形，便于电镀。在不改变现有电镀工艺的情况下，整个工艺可以使得卷圆端子的电镀层附着效果稳定，电镀效果均匀。

以上所述实施例仅表达了本发明的一种实施方式，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对本发明专利范围的限制。应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本发明构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本发明的保护范围。因此，本发明专利的保护范围应以所附权利要求为准。