[发明专利]一种微型片式元件包装带及其制备方法有效
申请号: | 201210542417.1 | 申请日: | 2012-12-14 |
公开(公告)号: | CN103043303A | 公开(公告)日: | 2013-04-17 |
发明(设计)人: | 李宏念;王松明;向勇;王鼎;徐应飞;白宝柱 | 申请(专利权)人: | 深圳市宇阳科技发展有限公司 |
主分类号: | B65D73/02 | 分类号: | B65D73/02 |
代理公司: | 深圳市君胜知识产权代理事务所 44268 | 代理人: | 刘文求;杨宏 |
地址: | 518057 广东省深圳市南山区高新北区朗山二*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 微型 元件 包装 及其 制备 方法 | ||
1.一种微型片式元件包装带,其特征在于,所述微型片式元件包装带上排列设置有多个未贯穿的用于载入片式元件的方形凹槽。
2.根据权利要求1所述的微型片式元件包装带,其特征在于,所述微型片式元件包装带上还贯穿设置有多个圆形导向孔。
3.根据权利要求2所述的微型片式元件包装带,其特征在于,相邻圆形导向孔的间距为相邻方形凹槽的间距的两倍。
4.根据权利要求1所述的微型片式元件包装带,其特征在于,所述方形凹槽的深度为0.36~0.7mm。
5.一种如权利要求1所述的微型片式元件包装带的制备方法,其特征在于,包括步骤:
A、根据所需包装的片式元件的尺寸计算得出所需的方形凹槽的长度、宽度以及深度;
B、根据所需的方形凹槽的长度、宽度以及深度确定冲孔机的行程范围;
C、控制所述冲孔机按照确定的行程范围在微型片式元件包装带上冲出所需的方形凹槽。
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