[发明专利]一种微型片式元件包装带及其制备方法有效
申请号: | 201210542417.1 | 申请日: | 2012-12-14 |
公开(公告)号: | CN103043303A | 公开(公告)日: | 2013-04-17 |
发明(设计)人: | 李宏念;王松明;向勇;王鼎;徐应飞;白宝柱 | 申请(专利权)人: | 深圳市宇阳科技发展有限公司 |
主分类号: | B65D73/02 | 分类号: | B65D73/02 |
代理公司: | 深圳市君胜知识产权代理事务所 44268 | 代理人: | 刘文求;杨宏 |
地址: | 518057 广东省深圳市南山区高新北区朗山二*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 微型 元件 包装 及其 制备 方法 | ||
技术领域
本发明涉及元件包装领域,尤其涉及一种微型片式元件包装带及其制备方法。
背景技术
现有技术中,片式元件的包装带是在带上贯穿设置方孔和圆形导向孔,在包装时,需要使用下盖带封住包装带方孔的底部,然后用编带机将片式元件载入到方孔中,最后用上盖带封住方孔的顶部即包装为所需的编带。使用时,在圆形导向孔的导向定位下,使用贴片机撕开上盖带,用吸嘴将元件吸出。但现有的包装带由于方孔是贯穿设置的,所以需要先用下盖带封住方孔底部,这浪费了大量的材料,提高了生产成本,并且穿孔工艺编带产品在贴片过程容易产生元件抛料问题,所编产品的尺寸公差可选范围小,制作包装带的模具通用性差,间接提高了生产成本,降低了生产效率。
因此,现有技术还有待于改进和发展。
发明内容
鉴于上述现有技术的不足,本发明的目的在于提供一种微型片式元件包装带及其制备方法,旨在解决现有微型片式元件包装带材料浪费大、生产成本高、生产效率低的问题。
本发明的技术方案如下:
一种微型片式元件包装带,其中,所述微型片式元件包装带上排列设置有多个未贯穿的用于载入片式元件的方形凹槽。
所述的微型片式元件包装带,其中,所述微型片式元件包装带上还贯穿设置有多个圆形导向孔。
所述的微型片式元件包装带,其中,相邻圆形导向孔的间距为相邻方形凹槽的间距的两倍。
所述的微型片式元件包装带,其中,所述方形凹槽的深度为0.36~0.7mm。
一种所述的微型片式元件包装带的制备方法,其中,包括步骤:
A、根据所需包装的片式元件的尺寸计算得出所需的方形凹槽的长度、宽度以及深度;
B、根据所需的方形凹槽的长度、宽度以及深度确定冲孔机的行程范围;
C、控制所述冲孔机按照确定的行程范围在微型片式元件包装带上冲出所需的方形凹槽。
有益效果:本发明通过将片式元件的包装带上的方形凹槽设置为未贯穿结构,这样免去了下盖带的使用,提高了生产效率,降低了生产成本,同时,未贯穿结构的方形凹槽的冲孔模具调控灵活,通用性强,所编产品尺寸公差范围宽。
附图说明
图1为本发明微型片式元件包装带较佳实施例的第一视角结构示意图。
图2为图1所示微型片式元件包装带的第二视角结构示意图。
图3为图1所示微型片式元件包装带的透视图。
具体实施方式
本发明提供一种微型片式元件包装带及其制备方法,为使本发明的目的、技术方案及效果更加清楚、明确,以下对本发明进一步详细说明。应当理解,此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本发明,并不用于限定本发明。
请参阅图1,图1为本发明微型片式元件包装带较佳实施例的结构示意图,如图所示,所述微型片式元件包装带100上排列设置有多个未贯穿的用于载入片式元件的方形凹槽110。
本发明将传统的方孔设置为未贯穿的结构,如图3所示,即设置为方形凹槽,这样能够免除包装过程中的下盖带的使用,在包装时,只需将片式元件载入到方形凹槽中,直接封上盖带130即可,而传统的包装带的方孔是贯穿设置的,这样在包装时,需要先用下盖带封住包装带底部,形成一个类似于方形凹槽的凹槽,再将片式元件载入到方孔中,然后用上盖带封住方孔,在上述过程中,片式元件容易粘住下盖带,导致片式元件的质量容易受到影响,编带元件在贴片过程容易产生抛料问题,并且由于下盖带的使用量巨大,导致生产成本提高。本发明免除了下盖带的使用,再提高产品质量的同时,降低了生产成本。
所述的方形凹槽是以规则的直线排列方式排列在包装带上,如图2所示,在所述包装带上还排列设置有贯穿的圆形导向孔120,所述圆形导向孔120是方便在贴片时导向和定位的,圆形导向孔120形成的一条直线与方形凹槽110形成的一条直线相互平行,圆形导向孔120的大小比方形凹槽110的大小略小,间隔相对较大,相邻圆形导向孔120的间距为相邻方形凹槽110的间距大两倍。
进一步,本发明中,所述方形凹槽110的深度优选为0.36~0.7mm。上述深度的方形凹槽适用于厚度为0.29~0.6mm的片式元件,例如本发明的包装带尤其适用于0201等超微型或超薄型片式元件的包装编带。
基于上述微型片式元件包装带,本发明还提供一种制备方法,用于制备微型片式元件包装带,其包括步骤:
S1、根据所需包装的片式元件的尺寸计算得出所需的方形凹槽的长度、宽度以及深度;
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