[发明专利]发光元件安装用封装体、发光元件封装体及它们的制造方法

权利要求书

1.一种制造发光元件安装用封装体的方法，包含：

在绝缘层上层压金属层的步骤；

在所述金属层上形成发光元件安装区域的步骤，其中，所述发光元件安装区域包含一对电解镀膜，所述一对电解镀膜由将所述金属层使用为供电层的电解电镀所形成；及

通过去除所述金属层的预定部分形成发光元件安装部的步骤，其中，在所述发光元件安装部中，多个配线按照预定间隔被配置，

其中，在形成所述发光元件安装部的步骤中，去除所述金属层，以使所述一对电解镀膜中的一个属于所述多个配线中的一个，所述一对电解镀膜中的另一个属于所述多个配线中的另一个。

2.一种制造发光元件安装用封装体的方法，包含：

在绝缘层上层压金属层的步骤；

通过去除所述金属层的预定部分形成发光元件安装部的步骤，其中，在所述发光元件安装部中，多个配线按照预定间隔被配置；

形成用于电连接所述多个配线的汇流线的步骤；

在所述多个配线上形成发光元件安装区域的步骤，其中，所述发光元件安装区域包含一对电解镀膜，所述一对电解镀膜由使用所述汇流线的电解电镀所形成；及

在形成所述发光元件安装区域后去除所述汇流线的步骤，

其中，在形成所述发光元件安装区域的步骤中，所述一对电解镀膜被形成为其中的一个属于所述多个配线中的一个，另一个属于所述多个配线中的另一个。

3.根据权利要求2所述的制造发光元件安装用封装体的方法，其中：

在形成所述汇流线的步骤中，所述汇流线被形成为包含框部和连接部，所述框部配置在所述多个配线的外侧并包围所述多个配线，所述连接部将所述多个配线连接至所述框部。

4.根据权利要求1至3的任1项所述的制造发光元件安装用封装体的方法，其中：

所述一对电解镀膜的最表层为银膜或银合金膜。

5.根据权利要求4所述的制造发光元件安装用封装体的方法，其中：

所述多个配线被形成为长尺状或长方形形状，及

所述发光元件安装部被形成为使所述多个配线的毗邻配线的长边互相面对。

6.根据权利要求1所述的制造发光元件安装用封装体的方法，还包含：

对所述金属层的表面进行粗化处理的步骤；及

在所述多个配线上形成反射膜的步骤，

其中，所述发光元件安装区域从所述反射膜露出。

7.根据权利要求1所述的制造发光元件安装用封装体的方法，还包含：

对所述多个配线的表面进行粗化处理的步骤；

在所述多个配线上形成反射膜的步骤，

其中，所述发光元件安装区域从所述反射膜露出。

8.根据权利要求6或7所述的制造发光元件安装用封装体的方法，其中：

所述一对电解镀膜的周边部被所述反射膜覆盖。

9.一种制造发光元件封装体的方法，包含：

采用根据权利要求1至8的任1项所述的制造发光元件安装用封装体的方法，将发光元件安装在所述发光元件安装区域上的步骤。

10.一种发光元件安装用封装体，包含：

绝缘层；

发光元件安装部，其中，多个配线按照预定的间隔被形成在所述绝缘层上；及

包含一对电解镀膜的发光元件安装区域，其中，所述一对电解镀膜被形成在所述多个配线的毗邻配线的预定领域，

其中，所述一对电解镀膜中的一个属于所述毗邻配线中的一个，所述一对电解镀膜中的另一个属于所述毗邻配线中的另一个。

11.根据权利要求10所述的发光元件安装用封装体，其中：

所述一对电解镀膜的最表层为银膜或银合金膜。

12.根据权利要求10或11所述的发光元件安装用封装体，其中：

所述多个配线被形成为长尺状或长方形形状，及

所述多个配线的毗邻配线的长边按照预定的间隔被配置为互相面对。

13.根据权利要求10或11所述的发光元件安装用封装体，还包括：

形成在所述多个配线上的反射膜，

其中，所述发光元件安装区域从所述反射膜露出。

14.根据权利要求13所述的发光元件安装用封装体，其中：

所述一对电解镀膜的周边部被所述反射膜覆盖。

15.一种发光元件封装体，包括：

根据权利要求10至14的任1项所述的发光元件安装用封装体；及

安装在所述发光元件安装用封装体的所述发光元件安装区域上的发光元件。