[发明专利]发光元件安装用封装体、发光元件封装体及它们的制造方法

说明书

技术领域

本发明涉及一种可安装发光元件的发光元件安装用封装体、在该发光元件安装用封装体上安装了发光元件的发光元件封装体、及它们的制造方法。

背景技术

近年，作为光源，电力消耗低、寿命长的发光二极管（以下称LED）引起了各界的关注，例如，已经提出了一种安装有多个LED的LED模块。在这样的LED模块中，最表层上形成有反射膜（绝缘层），用于对所安装的LED的出射光进行反射；还形成有用于安装LED的发光元件安装区域（Land），并使其从反射膜露出。另外，为了提高与所安装的LED的连接可靠性，在发光元件安装区域上还形成有镀膜。

[现有技术文献]

[专利文献]

[专利文献1]（日本）特开2003－092011号公报

[专利文献2]（日本）特开2006－319074号公报

发明内容

[发明要解决的课题]

但是，镀膜是在从反射膜露出的发光元件安装区域上通过非电解电镀法形成的，所以，在进行非电解电镀时，反射膜也被浸渍在非电解电镀槽的镀液中。所以，存在着镀液渗入反射膜导致反射膜的特性恶化的问题，更具体地，存在着反射膜的反射率降低的问题。

本发明是鉴于上述问题而提出的，其课题在于，提供一种可降低反射膜特性恶化的发光部件安装用封装体、在该发光部件安装用封装体上安装了多个（2个以上）发光部件的发光部件封装体、及它们的制造方法。

[用于解决课题的手段]

根据本发明的一个实施方式，提供一种制造发光元件安装用封装体的方法。该方法包含在绝缘层上层压金属层的步骤；在所述金属层上形成发光元件安装区域的步骤，其中，所述发光元件安装区域包含一对电解镀膜，所述一对电解镀膜由将所述金属层使用为供电层的电解电镀所形成；及通过去除所述金属层的预定部分形成发光元件安装部的步骤，其中，在所述发光元件安装部中，多个配线按照预定间隔被配置。其中，在形成所述发光元件安装部的步骤中，去除所述金属层，以使所述一对电解镀膜中的一个属于所述多个配线中的一个，所述一对电解镀膜中的另一个属于所述多个配线中的另一个。

根据本发明的另一个实施方式，提供一种制造发光元件安装用封装体的方法。该方法包含在绝缘层上层压金属层的步骤；通过去除所述金属层的预定部分形成发光元件安装部的步骤，其中，在所述发光元件安装部中，多个配线按照预定间隔被配置；形成用于电连接所述多个配线的汇流线的步骤；在所述多个配线上形成发光元件安装区域的步骤，其中，所述发光元件安装区域包含一对电解镀膜，所述一对电解镀膜由使用所述汇流线的电解电镀所形成；及在形成所述发光元件安装区域后去除所述汇流线的步骤。其中，在形成所述发光元件安装区域的步骤中，所述一对电解镀膜被形成为其中的一个属于所述多个配线中的一个，另一个属于所述多个配线中的另一个。

根据本发明的其它实施方式，提供一种发光元件安装用封装体，其包含绝缘层；发光元件安装部，其中，多个配线按照预定的间隔被形成在所述绝缘层上；及包含一对电解镀膜的发光元件安装区域，其中，所述一对电解镀膜被形成在所述多个配线的毗邻配线的预定领域。其中，所述一对电解镀膜中的一个属于所述毗邻配线中的一个，所述一对电解镀膜中的另一个属于所述毗邻配线中的另一个。

[发明的效果]

根据所公开的技术，可以提供一种能降低反射膜特性恶化的发光部件安装用封装体、在该发光部件安装用封装体上安装了多个发光部件的发光部件封装体、及它们的制造方法。

附图说明

[图1]用于对第1实施方式的发光元件安装用封装体进行例示的平面图（其1）。

[图2]用于对第1实施方式的发光元件安装用封装体进行例示的平面图（其2）。

[图3]沿图1的A－A线的截面图。

[图4]用于对第1实施方式的发光元件封装体进行例示的截面图。

[图5]用于对第1实施方式的发光元件安装用封装体的制造步骤进行例示的图（其1）。

[图6]用于对第1实施方式的发光元件安装用封装体的制造步骤进行例示的图（其2）。

[图7]用于对第1实施方式的发光元件安装用封装体的制造步骤进行例示的图（其3）。

[图8]用于对第1实施方式的发光元件安装用封装体的制造步骤进行例示的图（其4）。

[图9]用于对第1实施方式的发光元件安装用封装体的制造步骤进行例示的图（其5）。

[图10]用于对第1实施方式的发光元件安装用封装体的制造步骤进行例示的图（其6）。