[发明专利]电子组装体有效
| 申请号： | 201210543922.8 | 申请日： | 2012-12-14 |
| 公开（公告）号： | CN103871997B | 公开（公告）日： | 2017-05-03 |
| 发明（设计）人： | 张智明;陈旭东 | 申请（专利权）人： | 常熟东南相互电子有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/498 | 分类号： | H01L23/498;H01L23/34 |
| 代理公司： | 北京远大卓悦知识产权代理事务所(普通合伙)11369 | 代理人： | 韩飞 |
| 地址： | 215500 江苏*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 封装 电子 组装 | ||
【权利要求书】：
1.一种电子组装体，包括：
封装基板，包括：
电路板，具有一贯穿口；以及
散热件，配置于该电路板且覆盖该贯穿口的一侧，其中该散热件包括：
散热片，具有彼此相对的一第一表面与一第二表面，其中该第一表面面向该贯穿口，该散热片厚度介于3至100微米；
粘着层，配置于该第一表面上，该粘着层为一导热胶层，其中该散热片通过该粘着层而粘接于该电路板，该粘着层与该散热片构成一背胶铜箔；以及
抗氧化层，配置于该第二表面上，该抗氧化层为一已固化树脂层；以及
电子元件，配置于该散热件上、至少部分地位于该贯穿口内，且电连接至该电路板；
其中，所述电路板为一复合式电路板，其包括一软性电路板、一硬性电路板与一硬性介电层，硬性电路板与硬性介电层分别配置于软性电路板的相对两侧；所述电子元件配置于散热件的粘着层上。
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