[发明专利]电子组装体

说明书

技术领域

本发明涉及一种承载器(carrier)，且特别是涉及一种封装基板与包括此封装基板的电子组装体。

背景技术

一般而言，现有用以承载及电连接多个电子元件的电路板主要是由多个线路层(circuit layer)以及多个介电层(dielectric layer)交替叠合所构成。这些线路层可由导电层(conductive layer)经过图案化制作工艺所定义形成。这些介电层是分别配置于相邻这些线路层之间，用以隔离这些线路层。此外，这些相互重叠的线路层之间可通过导电孔道(conductive via)而彼此电连接。另外，电路板的表面上还可配置各种电子元件(例如主动元件或被动元件)，并通过电路板内部线路来达到电性信号传递(electrical signal propagation)的目的。

随着电子产品的小型化，电路板的应用范围越来越广，例如应用于手机与笔记型电脑等电子产品中。然而，在电子产品的小型化的趋势下，电连接至电路板的电子元件的散热效率的提升的要求也随之增加。

发明内容

本发明的目的在于提供一种封装基板，其可改善配置于其上的电子元件的散热效率。

本发明的再一目的在于提出一种封装基板的制造方法，其所制造出的封装基板可改善配置于其上的电子元件的散热效率。

本发明的另一目的在于提出一种电子组装体，其封装基板可改善配置于其上的电子元件的散热效率。

为达上述目的，本发明提供一种封装基板，包括一电路板(circuit board)与一散热件(heat-dissipating element)。电路板具有一贯穿口(through opening)，其适于容置一电子元件。散热件配置于电路板且覆盖贯穿口的一侧。散热件包括一散热片(heat-dissipating plate)、一粘着层(adhesive layer)与一抗氧化层(antioxidation layer)。散热片具有彼此相对的一第一表面与一第二表面，且第一表面面向贯穿口。粘着层配置于第一表面上，且散热片通过粘着层而粘接于电路板。抗氧化层配置于第二表面上。

在本发明的一实施例中，上述散热片为一金属箔片(metal foil)，其厚度介于3至100微米(micron)。

在本发明的一实施例中，上述粘着层为一导热胶层(heat conductive adhesive layer)。

在本发明的一实施例中，上述抗氧化层为一已固化树脂层(solidified resin layer)。

本发明也提供一种电子组装体，包括上述封装基板与一电子元件。电子元件配置于散热件上、至少部分地位于贯穿口内，且电连接至电路板。

本发明又提供一种封装基板的制造方法，包括以下步骤。首先，提供一电路板，其具有一贯穿口，且贯穿口适于容置一电子元件。接着，提供一散热片，其具有彼此相对的一第一表面与一第二表面。再者，形成一粘着层于第一表面上。接着，形成一抗氧化层于第二表面上，其中散热片、粘着层与抗氧化层构成一散热件。接着，将散热片通过粘着层而粘接于电路板，使得散热件覆盖贯穿口的一侧。

在本发明的一实施例中，上述抗氧化层为一金属层，且抗氧化层是以电镀、溅镀、物理气相沉积或化学气相沉积的方式形成于第二表面上。

在本发明的一实施例中，上述抗氧化层为一已固化树脂层，且抗氧化层是经由将一树脂材料配置第二表面上然后以加热或紫外光照射该树脂材料的方式而形成于第二表面上。

由于封装基板具有对应于电路板的贯穿口的散热件，且电子元件位于贯穿口内而位于散热件上，所以在顺应电子产品小型化的趋势下，本发明实施例的电子组装体的电子元件的散热效率可以提升。此外，由于散热件的散热片可为一金属箔片，所以整体而言，本实施例的封装基板的重量可减轻。另外，由于散热件具有配置于散热片上的抗氧化层，所以散热片可受到抗氧化层的保护而不易与外界湿气接触而氧化。

参考以下说明及随附权利要求或利用如下文所提的本发明的实施方式，即可更加明了本发明的这些特色及优点。

附图说明

图1绘示本发明第一实施例的一种电子组装体的剖面示意图；

图2A至图2F绘示图1的电子组装体的制造方法的示意图；

图3绘示本发明第二实施例的一种电子组装体的剖面示意图；

图4A至图4C绘示图3的电子组装体的制造方法的部分步骤的示意图。

主要元件符号说明

200、300：电子组装体