[发明专利]一种内嵌式触摸屏彩膜基板及其制造方法

说明书

技术领域

本发明涉及平板显示技术，特别涉及一种内嵌式触摸屏彩膜基板及其制造方法。

背景技术

内嵌在液晶显示器内部的触摸屏因为可以和彩膜基板集成在一起，能有效减少整个触摸显示装置的厚度并简化制作工艺，因此得到了广泛应用。通常，由集成在彩膜基板上的两层金属和一层有机膜组成互电容，通过检测互电容的电容值完成触摸监控。而触控检测信号的传输，则是经过阵列基板上的金球通过导电垫传导给彩膜基板的。

具体的来说，如图1所示，现有技术中的内嵌式触摸屏100包括：内嵌式触摸彩膜基板、阵列基板102以及设置于内嵌式触摸彩膜基板和阵列基板102之间的液晶层103，彩膜基板与阵列基板102是通过封框胶104贴合在一起的。其中，彩膜基板包括一基板105、依次形成于基板105上的黑矩阵106、第一金属层107、第一有机膜层108、第二金属层109、彩膜层110以及第二有机膜层111。其中，第一金属层108包括多个上导电垫112，在阵列基板上形成有与上导电垫112对应的下导电垫113，在上导电垫112和下导电垫113之间填充有导通封框胶114，在导通封框胶114中混合金球115，通过金球115阵列基板102与所述彩膜基板实现电连接。

在现有技术中，第一有机膜层108在对应所述上导电垫112的位置形成有第一通孔116，同样，第二有机膜层111在对应与第一通孔116的位置形成有第二通孔117。所述金球115经过第一通孔116和第二通孔117将所述上导电垫112与所述下导电垫113连通。通常第一有机膜层108和第二有机膜层111的厚度为2μm左右，因此金球115通过深度超过4μm以上的孔才能与上导电垫112接触。为了使金球115准确的进入第二通孔117，导通封框胶114的涂覆必须准确的覆盖上导电垫112。

相对于封框胶104的涂覆精度，导通封框胶114的涂覆精度要严格的多。为了节约生产时间，对于封框胶104和导通封框胶114会采用不同的涂覆速度，因为对导通封框胶114的涂覆精度要求高，所以必须采用慢速涂覆，并且要与封框胶104分开涂覆，因此整个涂覆时间较长。

发明内容

本发明提供一种内嵌式触摸屏彩膜基板及其制造方法，以达到降低对封框胶涂覆精度的要求，提高涂覆速度，从而提高生产效率。

为了解决上述技术问题，本发明提供一种内嵌式触摸彩膜基板，包括：

一基板，所述基板包括多个显示区域以及包围所述显示区域的多个非显示区域；

依次形成于所述基板上的第一金属层、第一有机膜层、第二金属层以及第二有机膜层，所述第二金属层包括设置于非显示区域内的多个导电垫；

其中，在所述非显示区域内的第一有机膜层上形成有多个通孔或者通槽，所述导电垫通过所述通孔或通槽与所述第一金属层电连接，并且所述导电垫暴露于所述第二有机膜层之外。

可选的，在所述内嵌式触摸彩膜基板中，所述非显示区域内的第二金属层全部暴露于第二有机膜层之外。

可选的，在所述内嵌式触摸彩膜基板中，每个所述非显示区域内的所述多个导电垫均位于所述非显示区域的同一侧并排成直线。

可选的，在所述内嵌式触摸彩膜基板中，所述基板包括至少一行和至少一列的显示区域，每个非显示区域均包围一所述显示区域。

可选的，在所述内嵌式触摸彩膜基板中，所述每一行或列内的多个导电垫均位于所述该行或列的非显示区域的同一侧并排成直线。

可选的，在所述内嵌式触摸彩膜基板中，所述第一有机膜层及第二有机膜层的厚度范围为1.5μm~2.5μm。

相应的，本发明还提供一种内嵌式触摸屏，包括所述内嵌式触摸彩膜基板、阵列基板以及设置于所述内嵌式触摸彩膜基板和阵列基板之间的液晶层。

另外，本发明还提供一种所述内嵌式触摸彩膜基板的制造方法，包括：

提供一基板，所述基板包括至少一个显示区域以及包围所述显示区域的至少一个非显示区域；

在所述基板上形成第一金属层；

在所述第一金属层上形成第一有机膜层；

刻蚀去除部分第一有机膜层，形成至少一个通孔或通槽；

在所述第一有机膜层上形成第二金属层，所述第二金属层包括设置于每个非显示区域内的多个导电垫，所述导电垫通过所述通孔或通槽与所述第一金属层电连接；

在所述第二金属层上形成第二有机膜层；

刻蚀去除部分第二有机膜层，暴露出所述导电垫。

可选的，在所述内嵌式触摸彩膜基板的制造方法中，在刻蚀去除部分第二有机膜层之后，暴露出每个非显示区域。