[发明专利]片式元件电镀振筛有效

专利信息
申请号: 201210546582.4 申请日: 2012-12-17
公开(公告)号: CN103046107A 公开(公告)日: 2013-04-17
发明(设计)人: 向勇;刘卓新;雷恒;吴炜坚;范国荣;王松明 申请(专利权)人: 深圳市宇阳科技发展有限公司
主分类号: C25D17/26 分类号: C25D17/26
代理公司: 深圳市君胜知识产权代理事务所 44268 代理人: 刘文求;杨宏
地址: 518057 广东省深圳市南山区高新北区朗山二*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 元件 电镀
【权利要求书】:

1.一种片式元件电镀振筛,其特征在于,所述片式元件电镀振筛包括振筛底座、传动轴、振盘、铝盘以及振动控制装置,所述传动轴设置于所述振筛底座的中部,所述传动轴底部连接振盘,所述振盘浸入到镀液中,用于对元件进行电镀,所述传动轴顶部通过磁吸线圈连接于铝盘上,所述振筛底座的端部通过弹簧钢片连接于所述铝盘上,所述铝盘顶部连接一导电铜杆,所述导电铜杆通过一阴极导电杆连接于所述振动控制装置,用于控制振盘竖直方向上下振动和水平方向旋转振动。

2.根据权利要求1所述的片式元件电镀振筛,其特征在于,所述振盘上设置有用于盛装元件的环形轨道。

3.根据权利要求2所述的片式元件电镀振筛,其特征在于,所述环形轨道上设置有多个用于元件进行翻转的台阶。

4.根据权利要求1所述的片式元件电镀振筛,其特征在于,所述振盘上部敞开设置。

5.根据权利要求1所述的片式元件电镀振筛,其特征在于,所述振盘上设置有多个用于镀液进行交换的筛网。

6.根据权利要求1所述的片式元件电镀振筛,其特征在于,所述铝盘底部设置有一上斜块,所述振筛底座顶部设置有与所述上斜块适配的下斜块,所述弹簧钢片倾斜连接在所述上斜块与下斜块之间。

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