[发明专利]片式元件电镀振筛

说明书

技术领域

本发明涉及振动装置领域，尤其涉及一种用于电镀微型片式元件的片式元件电镀振筛。

背景技术

随着电子信息产业表面贴装技术（英文缩写SMT）的发展，新型片式元件普遍采用三层或多层金属外电极（端电极)复合结构，以适应SMT波峰焊接、回流焊接的工艺要求。该种复合结构至少由导电底层、阻挡层、焊接层组成，其中导电底层一般采用Ag、Ag-Pd、Au、Cu、Ni等金属粉末与玻璃混合导电浆料烧渗形成，即厚膜工艺；也可采用Ni-Cr金属靶材溅射等薄膜工艺而获得。而阻挡层和焊接层基本都采用电镀加工工艺实现，前者由Ni、Cu/Ni等致密金属构成，后者为传统型Sn-Pb或环保型纯Sn。

现有微型片式元件电镀多采用滚镀的方法，但滚镀方法存在诸多不足：由于滚筒内外离子质量浓度差较大，因而允许使用的电流密度小，导致镀层沉积速度慢，厚度不均，镀层外观不佳，并且现有的电镀方法不能实现加工过程实时抽样检验，难于精确控制电镀质量。

因此，现有技术还有待于改进和发展。

发明内容

鉴于上述现有技术的不足，本发明的目的在于提供片式元件电镀振筛，旨在解决现有微型片式元件电镀镀层沉积速度慢、厚度不均、镀层外观不佳、精度难以控制的问题。

本发明的技术方案如下：

一种片式元件电镀振筛，其中，所述片式元件电镀振筛包括振筛底座、传动轴、振盘、铝盘以及振动控制装置，所述传动轴设置于所述振筛底座的中部，所述传动轴底部连接振盘，所述振盘浸入到镀液中，用于对元件进行电镀，所述传动轴顶部通过磁吸线圈连接于铝盘上，所述振筛底座的端部通过弹簧钢片连接于所述铝盘上，所述铝盘顶部连接一导电铜杆，所述导电铜杆通过一阴极导电杆连接于所述振动控制装置，用于控制振盘竖直方向上下振动和水平方向旋转振动。

所述的片式元件电镀振筛，其中，所述振盘上设置有用于盛装元件的环形轨道。

所述的片式元件电镀振筛，其中，所述环形轨道上设置有多个用于元件进行翻转的台阶。

所述的片式元件电镀振筛，其中，所述振盘上部敞开设置。

所述的片式元件电镀振筛，其中，所述振盘上设置有多个用于镀液进行交换的筛网。

所述的片式元件电镀振筛，其中，所述铝盘底部设置有一上斜块，所述振筛底座顶部设置有与所述上斜块适配的下斜块，所述弹簧钢片倾斜连接在所述上斜块与下斜块之间。

有益效果：本发明通过对片式元件电镀振筛结构进行改进，使元件在片式元件电镀振筛内进行竖直方向的上下振动以及水平方向的旋转振动，从而使元件电镀效率大大提高，缩短了电镀时间，提高了电镀厚度的均匀性，对元件的损伤小，并且这种结构的片式元件电镀振筛电阻小，节约电能，降低了生产成本。

附图说明

图1为本发明片式元件电镀振筛较佳实施例的结构示意图。

图2为图1所示片式元件电镀振筛的振盘盘面图。

图3为图1所示片式元件电镀振筛的弹簧钢片与铝盘及振筛底座的连接示意图。

具体实施方式

本发明提供一种片式元件电镀振筛，为使本发明的目的、技术方案及效果更加清楚、明确，以下对本发明进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本发明，并不用于限定本发明。

请参阅图1，图1为本发明片式元件电镀振筛的结构示意图，如图所示，所述片式元件电镀振筛包括振筛底座160、传动轴170、振盘180、铝盘120以及振动控制装置191，所述传动轴170设置于所述振筛底座160的中部，所述传动轴170底部连接振盘180，所述振盘180浸入到镀液中，用于对元件进行电镀，所述传动轴170顶部通过一磁吸线圈130连接于铝盘120上，所述振筛底座160的端部通过弹簧钢片150连接于所述铝盘120上，所述铝盘120顶部连接一导电铜杆110，所述导电铜杆110通过一阴极导电杆190连接于所述振动控制装置191，用于控制振盘180竖直方向上下振动和水平方向旋转振动。