[发明专利]功率电感及其制造方法有效
申请号: | 201210551541.4 | 申请日: | 2012-12-18 |
公开(公告)号: | CN103871724A | 公开(公告)日: | 2014-06-18 |
发明(设计)人: | 李玮志 | 申请(专利权)人: | 佳邦科技股份有限公司 |
主分类号: | H01F41/00 | 分类号: | H01F41/00;H01F41/04;H01F17/04;H01F37/00 |
代理公司: | 北京维澳专利代理有限公司 11252 | 代理人: | 马佑平;王立民 |
地址: | 中国台湾苗*** | 国省代码: | 中国台湾;71 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 功率 电感 及其 制造 方法 | ||
技术领域
本发明是有关一种功率电感及其制造方法,特别是指生产之功率电感与外电极连接时有更高的电性连接可靠度,且具有加强散热之功能者。
背景技术
习见功率电感,如美国第6,204,744B1号专利案所揭示者,其乃如第图1A、图1B、图1C与图1D图所示,线圈10系贴附于一电路板12,其包括一壳体14,从壳体14延伸出第一导线16与第二导线18,并分别与电路板上的焊接点20、22相焊接。该线圈10乃是利用一截面为直角形的直立扁平导线形成一绕线体24,线圈成为螺旋状,具有多数圈30,且包括内侧端26与一外侧端28,一导线架32即以其两个末端34、38分别与绕线体24的内侧端26及外侧端28焊接成为一体。然后,将已焊有导线16、18的绕线体24置入于铸模中,并于铸模中注入磁性粉末材料,该磁性粉末材料压合干燥后成为块体,脱模后,将导线架32的部份切断,即得该美国专利案的电感组件。
惟,该美国第6,204,744B1号专利案存在以下缺失:
1.制造该功率电感时,线圈组件系先焊接导线,再将之置入于铸模中,然后于铸模中置入磁性粉末及黏结胶体材料并加压,如此,若压力不足,将产生线圈组件与其包覆之磁性材料不易完全密合的问题,压力若过大,不同材料间之接口将产生裂缝,造成产品长期使用可靠度之问题。
2.习见功率电感,为利用磁性材料与黏结胶体将线圈包覆,当其应用于高电流环境下,将造成组件整体温度容易急遽上升,严重时将导致产品整个烧毁。
3.习见功率电感,其线圈与外部电极连结的方式为点对点连接,当其应用的设备存在温度有剧烈变动或需长时间施加电流时,线圈和外部电极就容易分离,造成电路开路,严重时将导致产品整个烧毁。
4.生产该功率电感产品时仍需以一颗一颗为单位进行生产,生产效率低。又其线圈两端系先分别与一导线架的两个支脚焊接,再将导线架的联机外框切除,以得线圈接点的方式,亦造成材料的损失,此乃为其维持在高成本的原因。
有鉴于习见功率电感有上述缺失,本发明人乃针对该些缺失研究改进之道,经长时研究终有本发明产生。
发明内容
因此,本发明旨在提供一种功率电感及其制造方法,系选用导热系数>0.5W/mk,厚度介于1μm-500μm之间的高导热性基板做为组件的下部基板,使所生产的功率电感具有高导热散热功能者。
依本发明之功率电感及其制造方法,于下部基板的上表面形成一导电电极,再于导电电极之间设置线圈,然后于线圈上方被覆具有磁性的材料体,最后设置端电极,成为表面黏着组件,为本发明之次一目的。
依本发明之功率电感及其制造方法,其功率电感可一次性大量生产,产品的生产效率可大为提升,此为本发明之再一目的。
依本发明之功率电感及其制造方法,其电感单元的电极接线端并非以线圈引出线端焊接于一导线架的支脚所形成,可免除制备导线架及焊接线圈引出线端之制程及成本,成本乃得大为降低,此为本发明之另一目的。
依本发明之功率电感及其制造方法,由于其制造过程中无需采用导线架,不但无制备导线架的成本,也不会产生线圈焊接于导线架的支脚后,需再将导线架之外框切除之制程成本与外框材料之成本,此为本发明之再一目的。
依本发明之功率电感及其制造方法,经由该制造方法所制得的功率电感,不但能符合目前电子组件轻、薄、短、小之要求,同时线圈与外部电极紧密结合形成于电感组件之单元本体内,不会有习见电感组件线圈易与接脚分离,造成电子装置损坏之情形,此为本发明之更一目的。
一种功率电感的制造方法,其步骤包括:
制备一下部基板;
于上述下部基板上制作包括有隔离的导电电极之基础导电电极图形;
于上述下部基板上制作一具有磁性特性之底层材料体;
将一线圈,设于上述底层材料体的表面,使线圈位于隔离的两导电电极之间,并使线圈之两端各别与隔离的两导电电极连接固定,隔离的两导电电极经由线圈电性导通;
将一具有磁性特性之上层材料体制作于上述基板之上,并将线圈完全包覆,以形成一电极外露于两侧之功率电感主体;
最后,于功率电感主体两侧进行端电极制作,使成为表面黏着型组件。
一种功率电感的制造方法,其步骤包括:
制备一下部基板;
于上述下部基板上制作一具有磁性特性之底层材料体;
于上述底层材料体表面放置线圈;
于上述下部基板上制作包括有隔离的导电电极之基础导电电极图形,并使隔离的两导电电极分别与线圈之两端连结固定,隔离的两导电电极经由线圈电性导通;
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