[发明专利]一种大功率LED封装用有机硅低聚体的制备方法

权利要求书

1.一种大功率LED封装用有机硅低聚体的制备方法，其特征在于，包括：

(i)使物质的量为m的式的酰氧基硅烷、物质的量为n的式的羧酸和物质的量为p的式R⁵_aSi[OR⁶]_4-a的烃氧基硅烷在有机溶剂和酸性催化剂存在下进行脱酯缩合反应，制备式[R¹R²R³SiO_1/2]_b[R⁵_aSiO(_4-a)/2]_c的缩合产物，其中，

R¹、R²、R³为氢原子、烃基或取代的烃基中的一种或几种；

R⁴、R⁶为烷基或环烷基；

R⁵为烃基，且至少有一种R⁵为苯基；

m>0，n≥0，p>0，a=1或2，b为结构单元[R¹R²R³SiO_1/2]的物质的量的分数，c为结构单元[R⁵_aSiO_(4-a)/2]的物质的量的分数，0<b<1，0<c<1，且mp(4-a)=bc,]]>n≥p(4-a)-m2;]]>

(ii)将(i)得到的缩合产物水洗、干燥和除溶剂，即得有机硅低聚体。

2.根据权利要求1所述的制备方法，其特征在于，步骤(i)中所述的缩合产物指粘度低于1000mPa·s的带有反应性基团的小分子有机硅聚合物。

3.根据权利要求1所述的制备方法，其特征在于，所述酰氧基硅烷为一种或两种以上的酰氧基硅烷的混合物。

4.根据权利要求1所述的制备方法，其特征在于，所述羧酸包括甲酸、乙酸、正丙酸、正丁酸、异丙酸、异丁酸、正戊酸、正已酸、正庚酸中的一种。

5.根据权利要求1所述的制备方法，其特征在于，所述烃氧基硅烷为一种或二种以上烃氧基硅烷的混合物，且至少一种烃氧基硅烷含有至少一个苯基。

6.根据权利要求1所述的制备方法，其特征在于，所述有机溶剂为芳烃、烷烃或醇，所述有机溶剂的加入量为反应混合物的总质量的0～500%。

7.根据权利要求6所述的制备方法，其特征在于，所述芳烃为苯、甲苯、乙基苯或二甲苯；所述烷烃为C₅～C₁₂的直链、支链或环状烷烃；所述醇为R⁶OH，其中，R⁶为烷基或环烷基。

8.根据权利要求1所述的制备方法，其特征在于，所述酸性催化剂为有机强质子酸或无机强质子酸，所述酸性催化剂的加入量为反应混合物的总质量的1‰～1%。

9.根据权利要求1所述的制备方法，其特征在于，步骤（i）中，所述酰氧基硅烷和烃氧基硅烷的反应温度为10～100℃。