[发明专利]可挠导体及可挠导体的制造方法在审
| 申请号： | 201210553991.7 | 申请日： | 2012-12-19 |
| 公开（公告）号： | CN103177798A | 公开（公告）日： | 2013-06-26 |
| 发明（设计）人： | 小田验三;鲹坂俊治 | 申请（专利权）人： | 泰科电子日本合同会社 |
| 主分类号： | H01B5/00 | 分类号： | H01B5/00;H01B13/00;H01R31/06;H01R43/02 |
| 代理公司： | 中国专利代理(香港)有限公司 72001 | 代理人： | 何欣亭;朱海煜 |
| 地址： | 日本神奈*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 导体 制造 方法 | ||
【权利要求书】：
1. 一种可挠导体，其特征在于，具备：
可挠部，层叠多块薄板而形成并具有导电性和可挠性；以及
端子部，设置于所述可挠部的两个端部，
其中，所述端子部，
由构成所述可挠部的所述薄板构成，并且，
利用介于所述薄板之间、通过电阻加热熔化、凝固的金属接合层接合在层叠方向上邻接的所述薄板。
2. 如权利要求1所述的可挠导体，其中，通过使层叠的所述薄板的长度从所述层叠方向的表面和背面向中央依次变长，
从而使设置于所述可挠部的所述两个端部的所述端子部作为阳型连接器起作用。
3. 如权利要求1或2所述的可挠导体，其中，所述薄板由铜或铜合金构成，所述金属接合层由锡或锡合金构成。
4. 如权利要求1至3中的任一项所述的可挠导体，其中，介于在层叠方向上邻接的所述薄板之间的多个所述金属接合层由相同材质或不同材质构成。
5. 如权利要求1至4中的任一项所述的可挠导体，其中，在构成所述可挠部的薄板的表面，形成有由形成所述金属接合层的锡或锡合金构成的覆膜。
6. 一种可挠导体的制造方法，其特征在于，具备：
层叠在表面形成有接合用覆膜的薄板的步骤；以及
在构成端子部的薄板的两个端部，通过在该薄板的层叠方向上进行通电，使接合用覆膜通过电阻加热而熔化、凝固，接合在所述层叠方向上邻接的所述薄板的步骤。
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