[发明专利]可挠导体及可挠导体的制造方法

说明书

技术领域

本发明涉及可挠导体及可挠导体的制造方法。

背景技术

关于例如用作柔性母线（flexible bus bar）的可挠导体（可撓導体），如图5所示，通过接合可挠部101和设置于该可挠部101的两个端部的端子部102、103而获得可挠导体100。可挠部101通过层叠多块薄板而形成并具有导电性和可挠性。端子部102、103分别接合至可挠部101的一个端部和另一个端部。

可挠导体100的各个端子部102、103相对于连接对象可导通地连接。如采用虚线弯曲而示出的那样，层叠薄板而获得的可挠部101具有可挠性。因此，即使连接对象移动位置，可挠导体100也能够将其吸收，因而即使连接对象的安装位置有一些偏离，也能够进行应对。

以往，作为这种可挠导体，已知专利文献1所记载的可挠导体。

专利文献1的可挠导体具备层叠多块薄板而形成并具有导电性和可挠性的可挠部以及设置于可挠部的两个端部的一对端子部，并通过摩擦搅拌接合部接合可挠部和端子部。另外，在专利文献1中，在端子部和可挠部的接合部分设置有在摩擦搅拌接合时防止薄板卷起的保护板。

专利文献1：日本特开2010-167427号公报。

发明内容

专利文献1的可挠导体不仅需要作为与可挠部不同的部件而准备一对端子部，在可挠部的两端还需要保护板，所以不得不增加部件件数。

本发明是基于这样的技术课题而作出的，其目的在于，提供能够将必要的部件件数设定为最小限度、并确保良好的导电性的可挠导体及其制造方法。

本发明研究了通过使构成可挠导体的薄板的两端具有作为端子部的功能，从而不需要作为与现有的可挠导体不同的部件的端子部件的情况。在该情况下，需要接合薄板彼此，作为其手法能适用电阻焊接。但是，由于薄板由具备可挠性及高导电性的金属、典型而言由铜或铜合金构成，所以难以按照原样适用电阻焊接。因此，在本发明中采用了这一手法：在仅层叠必要块数的在表面形成有由熔点低、电阻率高的金属构成的覆膜的薄板的状态下，与通过电阻焊接进行的情况同样，通过通电而使覆膜选择性地发热、熔化，由此接合薄板彼此。

本发明的可挠导体以具备层叠多块薄板而形成的具有导电性和可挠性的可挠部以及设置于可挠部的两个端部的端子部为前提。本发明的可挠导体与现有的可挠导体不同的第一个特征在于，端子部由构成可挠部的薄板构成。而且，本发明的可挠导体的第二个特征在于，经由介于其间、利用电阻加热熔化、凝固的金属接合层接合在层叠方向上邻接的薄板的端子部。

关于本发明的可挠导体，通过构成可挠部的薄板而构成端子部，因此不需要准备用于端子部的其他部件。另外，金属接合层利用电阻加热而熔化、凝固，不存在如摩擦搅拌接合那样薄板卷起的情况，因而也不需要准备专利文献1所必需的保护板。因此，本发明的可挠导体能够使必要部件件数为最小限度。

而且，从通电方面来看，由于可挠部和端子部由单一的薄板构成，不具有电接点，所以与通过与可挠部不同的部件构成、连接端子部相比，能够确保良好的导电性。

关于本发明的可挠导体，能够在例如端子部形成贯通表面和背面的螺丝孔，并通过穿过该螺丝孔的螺丝固定于连接对象。另外，也能够使端子部作为连接器起作用，对设置于连接对象的对方侧的连接器可插拔。在该情况下，通过使设置于可挠部的两个端部的端子部的层叠的薄板的长度从层叠方向的表面和背面（表裏）向中央依次变长，从而使其作为阳型连接器起作用，另一方面，在连接对象中设置有与此对应的阴型连接器。由此，获得易于与连接对象连接、解除连接的可挠导体。

在本发明的可挠导体中，优选用铜（Cu）或铜合金构成薄板，用锡（Sn）或锡合金构成金属接合层。

铜或铜合金具备可挠性及高导电性，而且，与其他可挠性、高导电性的金属相比在成本方面有利。

另外，关于锡或锡合金，使用作为镀锡而使用的材料即可，具有适当的电阻，并且锡的熔点约为230℃，因此能够将为了电阻加热而进行通电的电流抑制得较低。

通过基于以下顺序的可挠导体的制造方法能获得以上的本发明的可挠导体。

层叠在表面形成有接合用覆膜的薄板。

接着，在构成端子部的薄板的两个端部，通过在该薄板的层叠方向上通电，利用电阻加热而使接合用覆膜熔化、凝固，并接合在层叠方向上邻接的薄板。此外，以下将通过电阻加热而使接合用覆膜熔化、凝固而接合的过程称为熔融（fusing）处理。