[发明专利]分立式压爪机构无效
申请号: | 201210555281.8 | 申请日: | 2012-12-19 |
公开(公告)号: | CN103065988A | 公开(公告)日: | 2013-04-24 |
发明(设计)人: | 陈钢 | 申请(专利权)人: | 无锡创立达科技有限公司 |
主分类号: | H01L21/60 | 分类号: | H01L21/60;B23K37/04 |
代理公司: | 无锡市大为专利商标事务所 32104 | 代理人: | 曹祖良 |
地址: | 214142 江*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 立式 机构 | ||
1.一种分立式压爪机构,其特征是:包括基座固定座(5),所述基座固定座(5)的上部通过第二连接件(4)与基座(3)连接,基座(3)及基座固定座(5)能绕第二连接件(4)移动;基座(3)上通过第一连接件(2)与压爪体(1)连接,压爪体(1)及基座(3)能绕第一连接件(2)移动。
2.根据权利要求1所述的分立式压爪机构,其特征是:所述第一连接件(2)为螺钉。
3.根据权利要求1所述的分立式压爪机构,其特征是:所述第二连接件(4)为螺钉。
4.根据权利要求1所述的分立式压爪机构,其特征是:所述基座固定座(5)的下部设有贯通基座固定座(5)的固定座连接孔(6)。
5.根据权利要求1所述的分立式压爪机构,其特征是:所述基座固定座(5)的上部设有若干第一连接孔(7),基座(3)上设有第二长腰孔(10),所述第一连接孔(7)及第二长腰孔(10)与第二连接件(4)匹配,第二连接件(4)穿入第二长腰孔(10)及第一连接孔(7)内,以将基座(3)与基座固定座(5)连接。
6.根据权利要求1所述的分立式压爪机构,其特征是:所述压爪体(1)上设有第一长腰孔(8),所述第一长腰孔(8)与基座(3)上的第二连接孔(11)匹配,第一连接件(2)穿入第一长腰孔(8)及第二连接孔(11)内,以将压爪体(1)与基座(3)连接。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造