[发明专利]一种镜面盲槽铝基板的制作方法无效
| 申请号： | 201210558077.1 | 申请日： | 2012-12-20 |
| 公开（公告）号： | CN103068168A | 公开（公告）日： | 2013-04-24 |
| 发明（设计）人： | 赖海平;严振坤;王远 | 申请（专利权）人： | 景旺电子科技（龙川）有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/00 | 分类号： | H05K3/00 |
| 代理公司： | 深圳市君胜知识产权代理事务所 44268 | 代理人： | 刘文求;杨宏 |
| 地址： | 517333 广东省河*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 镜面盲槽铝基板 制作方法 | ||
【权利要求书】：
1.一种镜面盲槽铝基板的制作方法，其特征在于，所述方法包括以下步骤：
S1、在芯板上制作线路，并进行预处理；
S2、根据用户需求选择相应厚度的镜面铝板，对镜面铝板进行前处理，并在其非镜面一面贴不流动胶，并进行烘烤处理；
S3、将贴有不流动胶的镜面铝板与预处理后的芯板进行叠合压合，形成镜面盲槽铝基板。
2.根据权利要求1所述的镜面盲槽铝基板的制作方法，其特征在于，所述步骤S1中的预处理包括：
外层线路放焊处理、文字处理和切割开槽。
3.根据权利要求1所述的镜面盲槽铝基板的制作方法，其特征在于，所述不流动胶的厚度范围在7um到13um之间。
4.根据权利要求1所述的镜面盲槽铝基板的制作方法，其特征在于，所述步骤S3中叠合压合操作时，设置有缓冲装置。
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