[发明专利]一种镜面盲槽铝基板的制作方法

说明书

技术领域

本发明涉及印制线路板制作技术领域，尤其涉及一种镜面盲槽铝基板的制作方法。

背景技术

镜面铝基板非常适合COB封装，其具有以下优点：

1、散热好：镜面铝基板（也称镜面银铝基板）在采用热电分离技术，普通有绝缘层的铝基板导热系数是1W、1.5W 2W。镜面铝的导热系数是137W大大的提高了芯片的散热；

2、光效高：我们普通沉金铝基板的反射率是80%，杯孔铝基板的反射率是85%，镀银铝基板的反射率是95%，镜面银铝基板的反射率是在98%。镜面银铝基板可以让芯片的光更好的激发出来。

3、操作方便：镜面银铝基板结构跟我们市场上用的集成支架类似，线路是靠金线连金线，串并联和封装几W是有客户自己决定，不像我们普通的一个焊盘放一颗芯片，镜面银铝基板一块板可以封几个W数的灯，这样解决了库存板型号多的问题。

然而，现有的镜面盲槽铝基板（所述盲槽即无通孔）的制作方法，如下：

首先是铝基板线路制作，然后进行防焊、文字处理，再通过特殊的锣刀和钻嘴（其坚硬程度有特殊要求）对铝基板的一面进行镜面制作：先通过钻嘴钻出一沉孔，然后锣刀再锣出一光滑的镜面，形成镜面盲槽铝基板。

这种做法不但钻嘴、锣刀的成本高、对锣机性能也要求高（其成本也相应较高），而且生产效率低下，基板厚度也受下限影响（铝厚一般不小于0.6mm）。

有鉴于此，现有技术有待改进和提高。

发明内容

鉴于现有技术的不足，本发明目的在于提供一种镜面盲槽铝基板的制作方法。旨在解决现有技术中镜面盲槽铝基板制作成本高、效率低、基板厚度受限制的问题。

本发明的技术方案如下：

一种镜面盲槽铝基板的制作方法，其中，所述方法包括以下步骤：

S1、在芯板上制作线路，并进行预处理；

S2、根据用户需求选择相应厚度的镜面铝板，对镜面铝板进行前处理，并在其非镜面一面贴不流动胶，并进行烘烤处理；

S3、将贴有不流动胶的镜面铝板与预处理后的芯板进行叠合压合，形成镜面盲槽铝基板。

所述的镜面盲槽铝基板的制作方法，其中，所述步骤S1中的预处理包括：

外层线路放焊处理、文字处理和切割开槽。

所述的镜面盲槽铝基板的制作方法，其中，所述不流动胶的厚度范围在7um到13um之间。

所述的镜面盲槽铝基板的制作方法，其中，所述步骤S3中叠合压合操作时，设置有缓冲装置。

有益效果：

本申请的镜面盲槽铝基板的制作方法，可以使用普通钻、锣刀，降低耗材成本；同时，镜面铝板制的作不受板材厚度影响，且提高了生产效率和品质，市场推广前景较佳。

附图说明

图1为本发明的镜面盲槽铝基板的制作方法的流程图。

具体实施方式

本发明提供一种镜面盲槽铝基板的制作方法，为使本发明的目的、技术方案及效果更加清楚、明确，以下对本发明进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本发明，并不用于限定本发明。

请参阅图1，其为本发明的镜面盲槽铝基板的制作方法的流程图。如图所示，所述镜面盲槽铝基板的制作方法包括以下步骤：

S1、在芯板上制作线路，并进行预处理；

S2、根据用户需求选择相应厚度的镜面铝板，对镜面铝板进行前处理，并在其非镜面一面贴不流动胶，并进行烘烤处理；

S3、将贴有不流动胶的镜面铝板与预处理后的芯板进行叠合压合，形成镜面盲槽铝基板。

下面分别针对上述步骤进行具体描述：

所述步骤S1是在芯板上制作线路，并进行预处理，所述预处理与现有技术的芯板线路制作相同，就不再展开进行描述了。在本实施例中，预处理包括：外层线路放焊处理、文字处理和切割开槽。

所述步骤S2是根据用户需求选择相应厚度的镜面铝板，对镜面铝板进行前处理，并在其非镜面一面贴不流动胶，并进行烘烤处理。镜面铝板的厚度可以根据用户需要来选择，其材质也结合成本来进行相应设置，国外已经有许多种型号的镜面铝板了，其相对于现有技术中采用锣刀制作的镜面铝板来说，镜面效果更好。而不流动胶用于贴在镜面铝板的非镜面的一面。

所述步骤S3是将贴有不流动胶的镜面铝板与预处理后的芯板进行叠合压合，形成镜面盲槽铝基板。在本实施例的叠合压合操作时，设置有缓冲装置。

进一步地，经过大量实验发现，所述不流动胶的厚度范围在7um到13um之间为最佳。