[发明专利]印刷电路板的镍金处理方法在审
| 申请号： | 201210558347.9 | 申请日： | 2012-12-20 |
| 公开（公告）号： | CN103889160A | 公开（公告）日： | 2014-06-25 |
| 发明（设计）人： | 高超柱;饶猛;沙雷 | 申请（专利权）人： | 深南电路有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/24 | 分类号： | H05K3/24;H05K3/28 |
| 代理公司： | 深圳市深佳知识产权代理事务所(普通合伙) 44285 | 代理人： | 唐华明 |
| 地址： | 518000 广*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 印刷 电路板 处理 方法 | ||
1.一种印刷电路板的镍金处理方法，其特征在于，包括：
在印刷电路板的板面上涂覆阻焊；
对所述阻焊进行曝光显影处理以露出所述印刷电路板上的焊盘；
在所述印刷电路板的板面上贴膜，其中，在贴膜过程中对所述膜和所述印刷电路板的板面之间的空隙进行抽空气处理，以使得所述印刷电路板的板面和所述膜之间的空隙的真空度大于或等于阈值；
对所述膜进行曝光显影处理以露出所述印刷电路板上的需要镍金保护的焊盘；
在所述需要镍金保护的焊盘上形成镍金保护层。
2.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，在所述对所述阻焊进行曝光显影处理以露出所述印刷电路板上的焊盘之后，在所述印刷电路板的板面上贴膜之前还包括：
对所述印刷电路板上露出的焊盘进行清洁。
3.根据权利要求1至2任一项所述的方法，其特征在于，
所述对所述印刷电路板上露出的焊盘进行清洁，包括：
通过喷砂、酸洗和/或微蚀对所述印刷电路板上露出的焊盘进行清洁。
4.根据权利要求1至3任一项所述的方法，其特征在于，在所述对所述阻焊进行曝光显影处理以露出所述印刷电路板上的焊盘之后，在所述印刷电路板的板面上贴膜之前还包括：
在所述印刷电路板的板面上丝印字符。
5.根据权利要求1至4任一项所述的方法，其特征在于，所述在所述印刷电路板的板面上贴膜，包括：按照1.5~1.8米每秒的贴膜速度在所述印刷电路板的板面上贴膜。
6.根据权利要求1至5任一项所述的方法，其特征在于，
所述在所述印刷电路板的板面上贴膜，包括：在70℃~80℃的贴膜温度下在所述印刷电路板的板面上贴膜。
7.根据权利要求1至6任一项所述的方法，其特征在于，所述在所述印刷电路板的板面上贴膜，包括：按照4.8~5.2千克/平方厘米的贴膜压力，在所述印刷电路板的板面上贴膜。
8.根据权利要求1至7任一项所述的方法，其特征在于，所述在所述印刷电路板的板面上贴膜的真空压膜时间大于或等于30秒。
9.根据权利要求1至8任一项所述的方法，其特征在于，
所述阈值大于或等于0.6托。
10.根据权利要求1至9任一项所述的方法，其特征在于，所述在所述需要镍金保护的焊盘上形成镍金保护层，包括：通过化学镀、电镀和/或溅射在所述需要镍金保护的焊盘上形成镍金保护层。
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