[发明专利]印刷电路板的镍金处理方法

说明书

技术领域

本发明涉及印刷电路板加工制造技术领域，具体涉及印刷电路板的镍金处理方法。

背景技术

在加工一些电子产品时，有时需要对大的焊接盘用干膜保护起来，使得不被化上镍金，而这类产品在阻焊工序加工时，会采用开窗的方式进行阻焊图形转移。而生产实践过程中发现，在阻焊图形转移加工过程中，保护焊接盘所贴的膜经常破裂，最终导致焊接铜盘上被化镍金，影响产品质量。

发明内容

本发明实施例提供印刷电路板的镍金处理方法，以期减少焊盘保护膜破裂情况，提高产品优良率。

本发明实施例提供一种印刷电路板的镍金处理方法，包括：

在印刷电路板的板面上涂覆阻焊；

对所述阻焊进行曝光显影处理以露出所述印刷电路板上的焊盘；

在所述印刷电路板的板面上贴膜，其中，在贴膜过程中对所述膜和所述印刷电路板的板面之间的空隙进行抽空气处理，以使得所述印刷电路板的板面和所述膜之间的空隙的真空度大于或等于阈值；

对所述膜进行曝光显影处理以露出所述印刷电路板上的需要镍金保护的焊盘；

在所述需要镍金保护的焊盘上形成镍金保护层。

可选的，在所述对所述阻焊进行曝光显影处理以露出所述印刷电路板上的焊盘之后，在所述印刷电路板的板面上贴膜之前还包括：对所述印刷电路板上露出的焊盘进行清洁。

可选的，所述对所述印刷电路板上露出的焊盘进行清洁，包括：

通过喷砂、酸洗和/或微蚀对所述印刷电路板上露出的焊盘进行清洁。

可选的，所述对所述阻焊进行曝光显影处理以露出所述印刷电路板上的焊盘之后，在所述印刷电路板的板面上贴膜之前还包括：在所述印刷电路板的板面上丝印字符。

可选的，所述在所述印刷电路板的板面上贴膜，包括：按照1.5~1.8米每秒的贴膜速度在所述印刷电路板的板面上贴膜。

可选的，所述在所述印刷电路板的板面上贴膜，包括：在70℃~80℃的贴膜温度下在所述印刷电路板的板面上贴膜。

可选的，所述在所述印刷电路板的板面上贴膜，包括：按照4.8~5.2千克/平方厘米的贴膜压力，在所述印刷电路板的板面上贴膜。

可选的，所述对所述膜和所述印刷电路板的板面之间的空隙进行抽空气处理的真空压膜时间大于或等于30秒。

可选的，所述阈值大于或等于0.6托。

可选的，所述在所述需要镍金保护的焊盘上形成镍金保护层，包括：

通过化学镀、电镀和/或溅射在所述需要镍金保护的焊盘上形成镍金保护层。

由上可见，在本发明实施例提供的印刷电路板（PCB，Printed Circuit Board）镍金处理方法中，首先在PCB的板面上涂覆阻焊；对阻焊进行曝光显影处理以露出PCB上的焊盘；在PCB的板面上贴膜，其中，在该贴膜过程中对该膜和PCB的板面之间的空隙进行抽空气处理，以使得PCB的板面和膜之间的空隙的真空度大于或等于阈值；对膜进行曝光显影处理以露出PCB上的需要镍金保护的焊盘；而后在该需要镍金保护的焊盘上形成镍金保护层。由于在PCB镍金处理过程中，在PCB的板面上贴膜后对该膜和PCB的板面之间的空隙进行抽空气处理，以使得PCB的板面和膜之间的空隙的真空度大于或者等于阈值，如此，则有利于提高膜与PCB的板面的结合度，进而有利于膜和PCB的板面充分结合和填充，甚至可消除膜与PCB的板面之间的空隙，而实践发现这样可极大的减少镍金处理过程中焊盘保护膜破裂情况，有利于提高产品的优良率。

附图说明

为了更清楚地说明本发明实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1是本发明实施例提供的印刷电路板的镍金处理方法的流程示意图；

图2是现有技术中膜和焊盘的结合示意图；

图3是本发明实施例提供的一种膜和焊盘的结合示意图。

具体实施方式

本发明实施例提供印刷电路板的镍金处理方法，有利于减少焊盘保护膜破裂情况，提高产品优良率。

下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。