[发明专利]半导体器件设计系统及其使用方法有效

专利信息
申请号: 201210559158.3 申请日: 2012-12-20
公开(公告)号: CN103425812B 公开(公告)日: 2016-11-23
发明(设计)人: 张智贤;彭永州;薛福隆 申请(专利权)人: 台湾积体电路制造股份有限公司
主分类号: G06F17/50 分类号: G06F17/50
代理公司: 北京德恒律治知识产权代理有限公司 11409 代理人: 章社杲;孙征
地址: 中国台*** 国省代码: 中国台湾;71
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摘要:
搜索关键词: 半导体器件 设计 系统 及其 使用方法
【权利要求书】:

1.一种半导体器件设计系统,包括:

至少一个处理器;

原理图设计模块,与所述至少一个处理器连接并且被配置成生成用于半导体器件的原理图信息和预着色信息;

网表文件,与所述至少一个处理器连接并且被配置成将所述原理图信息和所述预着色信息存储在非暂时性计算机可读介质上;

布局设计模块,与所述至少一个处理器连接并且被配置成基于所述原理图信息和所述预着色信息设计至少一个掩模,其中,所述布局设计模块被配置成从提取工具接收所述预着色信息;以及

布局与原理图(LVS)比较模块,与所述至少一个处理器连接并且被配置成比较所述至少一个掩模与所述原理图信息和所述预着色信息。

2.根据权利要求1所述的半导体器件设计系统,进一步包括布局寄生提取模块,连接至所述至少一个处理器并且被配置成基于所述原理图信息和所述预着色信息仿真电路的寄生电阻和寄生电容。

3.根据权利要求1所述的半导体器件设计系统,进一步包括提取模块,连接至所述至少一个处理器并且被配置成基于参考字符识别存储在所述网表文件上的所述预着色信息。

4.根据权利要求3所述的半导体器件设计系统,其中,所述参考字符是字符组合。

5.根据权利要求1所述的半导体器件设计系统,其中,所述预着色信息包括金属层信息。

6.根据权利要求1所述的半导体器件设计系统,其中,所述预着色信息包括掩模编号信息。

7.根据权利要求1所述的半导体器件设计系统,其中,所述预着色信息包括部件尺寸信息。

8.一种设计半导体器件的方法,所述方法包括:

使用处理器生成原理图信息和预着色信息;

在非暂时性计算机可读介质包括的网表文件中存储所述原理图信息和所述预着色信息;

基于所述原理图信息和所述预着色信息设计至少一个掩模;以及

基于所述原理图信息和所述预着色信息将所述至少一个掩模与原理图进行比较。

9.一种设计半导体器件的方法,所述方法包括:

使用处理器生成所述半导体器件的原理图;

将所述原理图分成原理图信息和预着色信息并且将所述原理图信息和所述预着色信息存储在网表文件中;

从所述网表文件中提取所述预着色信息;

将提取的预着色信息和所述原理图信息传输至布局设计模块、布局与原理图(LVS)比较模块或者布局寄生提取模块中的至少一个。

10.一种非暂时性计算机可读介质,包括:

原理图设计模块,被配置成生成用于半导体器件的原理图信息和预着色信息;

网表文件,被配置成在非暂时性计算机可读介质上存储所述原理图信息和所述预着色信息;

布局设计模块,被配置成基于所述原理图信息和所述预着色信息设计至少一个掩模,其中,所述布局设计模块被配置成从提取工具接收所述预着色信息;以及

布局与原理图(LVS)比较模块,被配置成将所述至少一个掩模与所述原理图信息和所述预着色信息进行比较。

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