[发明专利]半导体及微电子行业耐高温防滑夹具

权利要求书

1.一种半导体及微电子行业耐高温防滑夹具，其特征在于，包含有：第一夹臂（1）、第二夹臂（2），所述第一夹臂（1）、第二夹臂（2）之间相互连接形成连接端，所述第一夹臂（1）、第二夹臂（2）之间互成夹角，所述第一夹臂（1）、第二夹臂（2）具有一定弹性形变性能，所述第一夹臂（1）另一端的自由端安装衔接有第一夹头（3），所述第二夹臂（2）另一端的自由端安装衔接有第二夹头（4），所述第一夹头（3）与所述第二夹头（4）之间形成卡槽夹持部，通过作用所述第一夹臂（1）、第二夹臂（2）控制所述第一夹头（3）、第二夹头（4）的运动作用于样品；

所述第一夹头（3）、第二夹头（4）的形状为铲形，所述第一夹头（3）与所述第一夹臂（1）内侧形成一个向内的锐角，所述第二夹臂（2）与所述第二夹头（4）内侧形成一个向内侧的锐角；

或所述第一夹头（3）、第二夹头（4）的形状为勾形，所述第一夹头（3）与所述第一夹臂（1）内侧形成一个向内的95～150度钝角，所述第二夹臂（2）与所述第二夹头（4）内侧形成一个向内侧的95～150度钝角；

或所述第一夹臂（1）与所述第二夹臂（2）的末端呈八字张开，所述第一夹臂（1）向外的末端使八字外侧形成一个100～170度钝角，所述第二夹臂（2）向外的末端使八字外侧形成一个100～170度钝角，所述第一夹臂（1）与所述第二夹臂（2）的末端部分别与所述第一夹头（3）和所述第二夹头（4）连接，所述第一夹头（3）、第二夹头（4）末端间距大于晶片（5）直径，所述第一夹臂（1）末端部与所述第一夹头（3）形成内向50～130度劣角的钩状卡槽，所述第二夹臂（2）末端部与所述第二夹头（4）形成内向50～130度劣角的钩状卡槽，所述第一夹头（3）、第二夹头（4）的卡槽向内，利用卡槽卡住晶片（5）。

2.根据权利要求1所述的半导体及微电子行业耐高温防滑夹具，其特征在于，所述第一夹臂（1）末端与第一夹头（3）、所述第二夹臂（2）末端与第二夹头（4）之间的安装方式为一体成型、碾压、螺丝结合、黏合、焊接、钳夹。

3.根据权利要求1所述的半导体及微电子行业耐高温防滑夹具，其特征在于，所述第一夹臂（1）、第二夹臂（2）间相互连接位置在夹臂中部或夹臂首端，所述第一夹臂（1）末端安装衔接有所述第一夹头（3），所述第二夹臂（2）末端安装衔接有所述第二夹头（4），所述第一夹头（3）、第二夹头（4）之间形成夹持部。

4.根据权利要求1所述的半导体及微电子行业耐高温防滑夹具，其特征在于，所述第一夹臂（1）、第二夹臂（2）材质采用：铁、不锈钢、碳素、陶瓷、钛、钼、钨、铝合金、塑料、复合型材料，所述第一夹臂（1）、第二夹臂（2）之间连接方式为一体成型、碾压、螺丝结合、黏合、焊接、钳夹。

5.根据权利要求1所述的半导体及微电子行业耐高温防滑夹具，其特征在于，所述第一夹头（3）、第二夹头（4）耐高温的材质采用：不锈钢、石墨、石英、碳素、陶瓷、钛、钼、钨、铝合金以及复合型材料。

6.根据权利要求1所述的半导体及微电子行业耐高温防滑夹具，其特征在于，所述第一夹臂（1）、第二夹臂（2）的形状为：扁平状、圆柱形以及锥形，所述第一夹臂（1）、第二夹臂（2）大小相同，或所述第一夹臂（1）、第二夹臂（2）大小不相同。

7.根据权利要求1所述的半导体及微电子行业耐高温防滑夹具，其特征在于，所述第一夹臂（1）、第二夹臂（2）的顶端通过相互辗压连接在一起。

8.根据权利要求1所述的半导体及微电子行业耐高温防滑夹具，其特征在于，所述第一夹头（3）、第二夹头（4）大小相同，或所述第一夹头（3）、第二夹头（4）大小不同。

9.根据权利要求1所述的半导体及微电子行业耐高温防滑夹具，其特征在于，所述第一夹臂（1）与所述第二夹臂（2）的末端呈八字张开，所述第一夹臂（1）末端与所述第一夹头（3）形成内向90°角的钩状卡槽，所述第二夹臂（2）末端与所述第二夹头（4）形成内向90°角的钩状卡槽，所述第一夹头（3）、第二夹头（4）的卡槽向内。