[发明专利]半导体及微电子行业耐高温防滑夹具有效
申请号: | 201210559378.6 | 申请日: | 2012-12-21 |
公开(公告)号: | CN103094172A | 公开(公告)日: | 2013-05-08 |
发明(设计)人: | 刘鹏;毕绿燕;赵红军;张国义;童玉珍;廉宗隅 | 申请(专利权)人: | 东莞市中镓半导体科技有限公司;北京大学 |
主分类号: | H01L21/687 | 分类号: | H01L21/687 |
代理公司: | 广州华进联合专利商标代理有限公司 44224 | 代理人: | 谭一兵;王东亮 |
地址: | 523518 *** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 半导体 微电子 行业 耐高温 防滑 夹具 | ||
技术领域
本发明涉及一种高温防滑夹具,特别涉及一种半导体及微电子行业生产流程中夹持晶片使用的夹具,本发明所设计的夹具,利用夹头的巧妙设计防止在夹取晶片过程中晶片的滑落。
背景技术
21世纪人类全面进入了信息化社会,微电子技术仍在高速发展,对微电子信息技术和微电子ULSI基础技术将不断提出更高的发展要求,微电子技术仍将继续是21世纪若干年代中最为重要的和最有活力的高科技领域之一。
夹具是微电子以及半导体生产过程中使用频繁且不可缺少的工具。
长时间工作在枯燥的生产线难免令操作人员精神涣散,或夹取晶片时用力不规范,经常在夹片过程中导致晶片滑落、碎裂等,会增加生产成本,严重地影响生产进度。所以寻找一种有一定保护功能且安全性较高的夹具,以减少晶片夹取过程中滑落、碎裂等所带来的损失,是一项非常重要的工作。
目前的夹具通常有两种:一种为镊子类,它包括狭长的两个夹臂,两夹臂一端固定在一起,另一端相互间隔形成夹头,通过挤压两边夹臂使夹头合拢来夹取晶片;另一种为:真空吸持方式,利用真空负压,吸附晶片表面,将晶片夹取。镊子类夹具其夹头与夹臂在同一直线上,晶片在夹持转移过程中易发生摇晃,不能很好的夹持晶片。如果在晶片发生晃动的过程中,增大镊子的夹力,有可能划伤晶片的表面,破坏晶片表层,晶片表面涂胶层或晶片表面易产生凹坑,如LED外延片的表层氮化镓易受损。第二种真空吸附方式,它对密封性要求非常高,吸盘一旦漏气将导致晶片脱落。且因吸盘材质为橡胶,在高温下发生严重形变而易漏气也会污染环境。
现有技术问题缺陷:夹头无防滑功能,安全性较差,易滑落;难以适用高温。因此上述两种镊子均不能满足温度高达800℃的环境下安全使用的需求。
发明内容
本发明内容针对现有镊子在使用过程中的不足,提供一种夹头为特殊卡槽形状的夹具,通过夹头与夹臂的安装组合方式,使用时施力于夹臂,用卡槽卡住所夹持晶片,有效防止夹持过程中晶片的掉落。
为达到上述目的,本发明采用以下方案:
一种半导体及微电子行业耐高温防滑夹具,包含有第一夹臂、第二夹臂,第一夹臂、第二夹臂之间相互连接形成连接端,第一夹臂、第二夹臂之间互成夹角,第一夹臂、第二夹臂都具有一定弹性形变性能;第一夹臂另一端的自由端安装衔接有第一夹头,第二夹臂另一端的自由端安装衔接有第二夹头,第一夹头与第二夹头之间形成卡槽夹持部,通过作用第一夹臂、第二夹臂控制第一夹头、第二夹头的运动作用于样品;
第一夹头、第二夹头的形状可以为铲形,第一夹头与第一夹臂内侧形成一个向内的锐角,第二夹臂与第二夹头内侧形成一个向内侧的锐角;
或第一夹头、第二夹头的形状可以为勾形,第一夹头与第一夹臂内侧形成一个向内的95~150度钝角,较佳为:100、130、135度,第二夹臂与第二夹头内侧形成一个向内侧的95~150度钝角,较佳为:100、130、135度;
或第一夹臂与第二夹臂的末端呈八字张开,第一夹臂向外的末端使八字外侧形成一个100~170度钝角,较佳为:110、130、155度,第二夹臂向外的末端使八字外侧形成一个100~170度钝角,较佳为:110、130、155度,第一夹臂与第二夹臂的末端部分别与第一夹头和第二夹头连接,第一夹头、第二夹头末端间距大于晶片直径,第一夹臂末端部与第一夹头形成内向50~130度劣角的钩状卡槽,较佳为:70、90、100度,第二夹臂末端部与第二夹头形成内向50~130度劣角的钩状卡槽,较佳为:70、90、100度,第一夹头、第二夹头的卡槽向内,利用卡槽卡住晶片,有效的防止晶片脱落。
在其中一些实施例中,所述第一夹臂末端与第一夹头、第二夹臂末端与第二夹头之间的安装方式,包括一体成型、碾压、螺丝结合、黏合、焊接、钳夹以及其他安装方式。
在其中一些实施例中,所述第一夹臂、第二夹臂间相互连接位置,可以选在夹臂中部或夹臂首端,第一夹臂末端安装衔接有第一夹头,第二夹臂末端安装衔接有第二夹头,第一夹头、第二夹头之间形成夹持部。
在其中一些实施例中,所述第一夹臂、第二夹臂可以根据使用施力情况以及使用温度等不同需求选择:铁、不锈钢、碳素、陶瓷、钛、钼、钨、铝合金、塑料以及其他复合型材料,第一夹臂、第二夹臂之间连接方式,包括一体成型、碾压、螺丝结合、黏合、焊接、钳夹以及其他连接方式。
在其中一些实施例中,所述第一夹头、第二夹头耐高温的材质可采用:不锈钢、石墨、石英、碳素、陶瓷、钛、钼、钨、铝合金以及其他耐高温的复合型材料。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造