[发明专利]连接装置有效

专利信息
申请号: 201210559942.4 申请日: 2012-12-21
公开(公告)号: CN103178406A 公开(公告)日: 2013-06-26
发明(设计)人: 冈田规男 申请(专利权)人: 三菱电机株式会社
主分类号: H01R13/6474 分类号: H01R13/6474;H01R12/65
代理公司: 中国专利代理(香港)有限公司 72001 代理人: 何欣亭;李浩
地址: 日本*** 国省代码: 日本;JP
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摘要:
搜索关键词: 连接 装置
【权利要求书】:

1.一种连接装置,其特征在于包括:

陶瓷基板;

第一信号线路,设于所述陶瓷基板上;

第一接地导体,设于所述陶瓷基板上并与所述第一信号线路电场耦合;

第一引线端子,其一端与所述第一信号线路的上表面连接,另一端向所述陶瓷基板的侧面突出;

第二引线端子,其一端与所述第一接地导体的上表面连接,另一端向所述陶瓷基板的侧面突出;

柔性基板,具有绝缘层、第一信号线路、和第二接地导体,所述绝缘层具有所述第一及第二引线端子贯通的、互相相向的第一及第二主面,所述第一信号线路设于所述绝缘层的所述第一主面且与所述第一引线端子的另一端连接,所述第二接地导体设于所述绝缘层的所述第二主面且与所述第二引线端子的另一端连接;以及

金属块,在所述第一引线端子与所述第二引线端子之间,所述金属块的底面与所述第一接地导体的上表面连接,侧面与所述第二接地导体连接。

2.根据权利要求1所述的连接装置,其特征在于:所述金属块与所述第二引线端子成为一体。

3.一种连接装置,其特征在于包括:

陶瓷基板;

第一信号线路,设于所述陶瓷基板上;

第一接地导体,设于所述陶瓷基板上并与所述第一信号线路电场耦合;

第一引线端子,其一端与所述第一信号线路的上表面连接,另一端向所述陶瓷基板的侧面突出;

第二引线端子,其一端与所述第一接地导体的上表面连接,另一端向所述陶瓷基板的侧面突出;

柔性基板,具有绝缘层、第一信号线路、和第二接地导体,所述绝缘层具有所述第一及第二引线端子贯通的、互相相向的第一及第二主面,所述第一信号线路设于所述绝缘层的所述第一主面且与所述第一引线端子的另一端连接,所述第二接地导体设于所述绝缘层的所述第二主面且与所述第二引线端子的另一端连接;以及

第三接地导体,在所述第一引线端子与所述第二引线端子之间设于所述陶瓷基板的侧面,与所述第一接地导体连接,且与所述第二接地导体相向地连接。

4.一种连接装置,其特征在于包括:

陶瓷基板;

第一信号线路,设于所述陶瓷基板上;

第一接地导体,设于所述陶瓷基板上并与所述第一信号线路电场耦合;

第一引线端子,其一端与所述第一信号线路的上表面连接,另一端向所述陶瓷基板的侧面突出;

第二引线端子,其一端与所述第一接地导体的上表面连接,另一端向所述陶瓷基板的侧面突出;以及

柔性基板,具有第一绝缘层、第一信号线路、第二接地导体、第二绝缘层、和第三接地导体,所述第一绝缘层具有贯通所述第一及第二引线端子的、互相相向的第一及第二主面,所述第一信号线路设于所述第一绝缘层的所述第一主面且与所述第一引线端子的另一端连接,所述第二接地导体设于所述第一绝缘层的所述第二主面且与所述第二引线端子的另一端连接,所述第二绝缘层设于所述第二接地导体上,所述第三接地导体设于第二绝缘层上且与所述第二接地导体连接,

在所述第一引线端子与所述第二引线端子之间,所述第三接地导体与所述第一接地导体连接。

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