[发明专利]连接装置

说明书

技术领域

本发明涉及在陶瓷基板上连接柔性基板（Flexible Printed Circuit）的连接装置，特别是涉及易于组装且能够抑制高频性能的劣化的连接装置。

背景技术

近年来，使用在陶瓷基板上连接柔性基板的连接装置。在现有的连接装置中，为了减小20GHz以上高频时的信号损耗，在陶瓷基板的馈通（feed through）部直接安装了柔性基板（例如，参照专利文献1）。

专利文献

专利文献1：日本特开2010－200234号公报。

发明内容

在现有的连接装置中，由于安装位置容易偏离，且容易引起与另一端子（pin）的短路、连接不良，所以难以进行组装。

本发明为了解决上述这样的课题而构思，其目的在于得到易于组装且能够抑制高频性能的劣化的连接装置。

本发明的连接装置，其特征在于包括：陶瓷基板；第一信号线路，设于所述陶瓷基板上；第一接地导体，设于所述陶瓷基板上并与所述第一信号线路电场耦合；第一引线端子，其一端与所述第一信号线路的上表面连接，另一端向所述陶瓷基板的侧面突出；第二引线端子，其一端与所述第一接地导体的上表面连接，另一端向所述陶瓷基板的侧面突出；柔性基板，具有绝缘层、第一信号线路、和第二接地导体，所述绝缘层具有所述第一及第二引线端子贯通的、互相相向的第一及第二主面，所述第一信号线路设于所述绝缘层的所述第一主面且与所述第一引线端子的另一端连接，所述第二接地导体设于所述绝缘层的所述第二主面且与所述第二引线端子的另一端连接；以及金属块，在所述第一引线端子与所述第二引线端子之间，所述金属块的底面与所述第一接地导体的上表面连接，侧面与所述第二接地导体连接。

通过本发明，能够易于组装且抑制高频性能的劣化。

附图说明

图1是示出本发明实施方式1的连接装置的立体图。

图2是示出本发明实施方式1的连接装置的立体图。

图3是示出安装图2的装置的柔性基板之前的状态的立体图。

图4是示出实施方式1和比较例的频率响应特性的图。

图5是示出本发明实施方式2的连接装置的立体图。

图6是示出本发明实施方式2的连接装置的立体图。

图7是示出安装图6的装置的柔性基板之前的状态的立体图。

图8是示出本发明实施方式3的连接装置的立体图。

图9是示出本发明实施方式3的连接装置的立体图。

图10是示出安装图9的装置的柔性基板之前的状态的立体图。

图11是示出本发明实施方式4的连接装置的立体图。

图12是示出本发明实施方式4的连接装置的立体图。

图13是示出本发明实施方式4的连接装置的一部分的剖视图。

具体实施方式

参照附图，就本发明的实施方式所涉及的连接装置进行说明。对于相同或对应的构成要素标注相同的符号，有时省略重复的说明。

实施方式1

图1及图2是示出本发明实施方式1的连接装置的立体图。图3是示出安装图2的装置的柔性基板之前的状态的立体图。

在陶瓷基板1上设有信号线路2和接地导体3。接地导体3和信号线路2电场耦合并构成共面线路。引线端子4的一端连接于信号线路2的上表面，引线端子5的一端连接于接地导体3的上表面。引线端子4、5的另一端向陶瓷基板1的侧面突出。

在陶瓷基板1的侧面连接有柔性基板6。引线端子4、5贯通柔性基板6的绝缘层7，辅助柔性基板6和陶瓷基板1的连接。

绝缘层7具有互相相向的第一及第二主面。在绝缘层7的第一主面设有信号线路8，绝缘层7的第二主面设有接地导体9。绝缘层7的表面和背面的信号线路8和接地导体9电场耦合而构成微波传输线路。引线端子4的另一端与信号线路8连接，引线端子5的另一端与接地导体9连接。

在本实施方式中，金属块10的底面在引线端子4与引线端子5之间与接地导体3的上表面连接。而且，金属块10的侧面与接地导体9连接。

在此，由于制造上的限制，引线端子4、5无法做到窄间距。因此，从陶瓷基板1上的接地导体3起柔性基板6上的接地导体9为止的连接距离变长，从而使电场耦合变弱，容易发生阻抗不匹配。

于是，在本实施方式中，在引线端子4与引线端子5之间设置金属块10。由此，柔性基板6上的接地导体9在与引线端子5连接之前与金属块10连接。因而，从接地导体3到接地导体9的连接距离变短，能够抑制阻抗不匹配。其结果，能够抑制高频性能的劣化。