[发明专利]多层陶瓷电容器及其制备方法

权利要求书

1.一种多层陶瓷电容器，包括多个层叠的层叠单元，每个层叠单元包括第一陶瓷介质层及形成于所述第一陶瓷介质层表面的部分区域的内电极层，其特征在于，所述每个层叠单元还包括第二陶瓷介质层，所述第二陶瓷介质层覆盖所述内电极层及所述第一陶瓷介质层表面上未被所述内电极层覆盖的区域，且所述第二陶瓷介质层远离所述第一陶瓷介质层的表面至所述内电极层远离所述第一陶瓷介质层的表面的距离为0.56微米~2.1微米。

2.根据权利要求1所述的多层陶瓷电容器，其特征在于，所述内电极层的厚度为0.8微米~1.6微米。

3.根据权利要求1所述的多层陶瓷电容器，其特征在于，所述第一陶瓷介质层的厚度为0.56微米~28微米。

4.根据权利要求1所述的多层陶瓷电容器，其特征在于，所述多层陶瓷电容器还包括两个端电极，所述两个端电极与所述内电极层电连接。

5.根据权利要求1所述的多层陶瓷电容器，其特征在于，还包括第一保护层和第二保护层，所述第一保护层和第二保护层分别位于所述多个层叠的层叠单元的上下两端。

6.一种多层陶瓷电容器的制备方法，其特征在于，包括如下步骤：

步骤一：将第一陶瓷浆料流延在基板上，烘干后在所述基板上形成第一陶瓷介质膜；

步骤二：采用丝网印刷在所述第一陶瓷介质膜上印刷内电极图案，烘干后形成覆盖在所述第一陶瓷介质膜表面的部分区域的内电极膜；

步骤三：将第二陶瓷浆料流延在所述第一陶瓷介质膜及所述内电极膜上，烘干后形成第二陶瓷介质膜，所述第二陶瓷介质膜覆盖所述内电极膜及所述第一陶瓷介质膜表面的未被所述内电极膜覆盖的区域，并与所述内电极膜及所述第一陶瓷介质膜组成粘附于所述基板上的连续的层叠单元膜带，且所述第二陶瓷介质膜远离所述第一陶瓷介质膜的表面至所述内电极膜远离所述第一陶瓷介质膜的表面的距离为0.8微米~3微米；

步骤四：分割所述层叠单元膜带并从所述基板上剥离得到多个层叠单元膜；

步骤五：将所述多个层叠单元膜进行层叠得到层叠体；及

步骤六：将所述层叠体进行压合、切割后得到多个独立的层叠体，将所述多个独立的层叠体进行烧结后得到多个多层陶瓷电容器；所述每个多层陶瓷电容器包括多个层叠的层叠单元，每个层叠单元包括第一陶瓷介质层及形成于所述第一陶瓷介质层表面的部分区域的内电极层，所述第二陶瓷介质层覆盖所述内电极层及所述第一陶瓷介质层表面上未被所述内电极层覆盖的区域，其中，所述第二陶瓷介质层远离所述第一陶瓷介质层的表面至所述内电极层远离所述第一陶瓷介质层的表面的距离为0.56微米~2.1微米。

7.根据权利要求6所述的多层陶瓷电容器的制备方法，其特征在于，所述步骤一中，所述烘干的温度为60℃~100℃；所述步骤二中，所述烘干的温度为60℃~80℃；所述步骤三中，所述烘干的温度为60℃~70℃。

8.根据权利要求6所述的多层陶瓷电容器的制备方法，其特征在于，所述内电极膜的厚度为1微米~2微米。

9.根据权利要求6所述的多层陶瓷电容器的制备方法，其特征在于，所述步骤六中，所述烧结是于还原性气氛中、温度1250℃~1320℃下进行。

10.根据权利要求6所述的多层陶瓷电容器的制备方法，其特征在于，还包括制备端电极的步骤，所述制备端电极的步骤包括：将烧结后的独立的层叠体进行倒角研磨，然后用铜浆料涂覆所述烧结后的独立的层叠体的暴露内电极层的端面，烘干并于中性气氛下烧结形成端电极。