[发明专利]多层陶瓷电容器及其制备方法

说明书

技术领域

本发明涉及电子元件领域，特别是涉及一种多层陶瓷电容器及其制备方法。

背景技术

多层陶瓷电容器（Multilayer Ceramic Capacitor，简称MLCC）是应用最广泛的电子元件之一。常规的多层陶瓷电容器的陶瓷体一般包括多个陶瓷介质层及与多个陶瓷介质层交替层叠的内电极层，陶瓷介质层和内电极层依次交替层叠，由于内电极层具有一定的厚度，且内电极层并未完全覆盖陶瓷介质层的表面，从而使得设置有内电极层的陶瓷介质层的表面形成高度差，相邻的陶瓷介质层之间在陶瓷介质层上未层叠有内电极层之处不可避免地要产生空隙。

由于高度差的存在，使得在制备过程中，依次将陶瓷介质层和内电极层交替层叠时，向陶瓷介质层和内电极层组成的层叠结构施加的压力会产生陶瓷介质层容易被撕裂的问题，从而导致相邻层的不同极性的内电极层短路。由于空隙的存在，烧结时易导致陶瓷体内部分层，并减小了相邻的陶瓷介质层的接触面积，从而向层叠结构施加压力时，处于上层的陶瓷介质层与下层的内电极层的粘合力不足而发生相邻陶瓷介质层之间的不期望的相对位移的倾向增大，减小了内电极层之间的正对面积，导致多层陶瓷电容器的有效容量下降。

发明内容

基于此，有必要提供一种可靠性和有效容量较高的多层陶瓷电容器。

一种多层陶瓷电容器，包括多个层叠的层叠单元，每个层叠单元包括第一陶瓷介质层及形成于所述第一陶瓷介质层表面的部分区域的内电极层，所述每个层叠单元还包括第二陶瓷介质层，所述第二陶瓷介质层覆盖所述内电极层及所述第一陶瓷介质层表面上未被所述内电极层覆盖的区域，且所述第二陶瓷介质层远离所述第一陶瓷介质层的表面至所述内电极层远离所述第一陶瓷介质层的表面的距离为0.56微米~2.1微米。

在其中一个实施例中，所述内电极层的厚度为0.8微米~1.6微米。

在其中一个实施例中，所述第一陶瓷介质层的厚度为0.56微米~28微米。

在其中一个实施例中，所述多层陶瓷电容器还包括两个端电极，所述两个端电极与所述内电极层电连接。

在其中一个实施例中，还包括第一保护层和第二保护层，所述第一保护层和第二保护层分别位于所述多个层叠的层叠单元的上下两端。

一种多层陶瓷电容器的制备方法，包括如下步骤：

步骤一：将第一陶瓷浆料流延在基板上，烘干后在所述基板上形成第一陶瓷介质膜；

步骤二：采用丝网印刷在所述第一陶瓷介质膜上印刷内电极图案，烘干后形成覆盖在所述第一陶瓷介质膜表面的部分区域的内电极膜；

步骤三：将第二陶瓷浆料流延在所述第一陶瓷介质膜及内电极膜上，烘干后形成第二陶瓷介质膜，所述第二陶瓷介质膜覆盖所述内电极膜及所述第一陶瓷介质膜表面的未被所述内电极膜覆盖的区域，并与所述内电极膜及所述第一陶瓷介质膜组成粘附于所述基板上的连续的层叠单元膜带，且所述第二陶瓷介质膜远离所述第一陶瓷介质膜的表面至所述内电极膜远离所述第一陶瓷介质膜的表面的距离为0.8微米~3微米；

步骤四：分割所述层叠单元膜带并从所述基板上剥离得到多个层叠单元膜；

步骤五：将所述多个层叠单元膜进行层叠得到层叠体；及

步骤六：将所述层叠体进行压合、切割后得到多个独立的层叠体，将所述多个独立的层叠体进行烧结后得到多个多层陶瓷电容器；所述每个多层陶瓷电容器包括多个层叠的层叠单元，每个层叠单元包括第一陶瓷介质层及形成于所述第一陶瓷介质层表面的部分区域的内电极层，所述第二陶瓷介质层覆盖所述内电极层及所述第一陶瓷介质层表面上未被所述内电极层覆盖的区域，其中，所述第二陶瓷介质层远离所述第一陶瓷介质层的表面至所述内电极层远离所述第一陶瓷介质层的表面的距离为0.56微米~2.1微米。

在其中一个实施例中，所述步骤一中，所述烘干的温度为60℃~100℃；所述步骤二中，所述烘干的温度为60℃~80℃；所述步骤三中，所述烘干的温度为60℃~70℃。

在其中一个实施例中，所述内电极膜的厚度为1微米~2微米。

在其中一个实施例中，所述步骤六中，所述烧结是于还原气氛中、温度1250℃~1320℃下进行。

在其中一个实施例中，还包括制备端电极的步骤，所述制备端电极的步骤包括：将烧结后的独立的层叠体进行倒角研磨，然后用铜浆料涂覆所述烧结后的独立的层叠体的暴露内电极层的端面，烘干并于中性气氛下烧结形成端电极。