[发明专利]对接导向装置有效
申请号: | 201210560640.9 | 申请日: | 2012-12-20 |
公开(公告)号: | CN103177994A | 公开(公告)日: | 2013-06-26 |
发明(设计)人: | 金圣进;金利镐;安珍荣;金廷奎 | 申请(专利权)人: | AP系统股份有限公司 |
主分类号: | H01L21/68 | 分类号: | H01L21/68 |
代理公司: | 北京派特恩知识产权代理事务所(普通合伙) 11270 | 代理人: | 武晨燕;归莹 |
地址: | 韩国*** | 国省代码: | 韩国;KR |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 对接 导向 装置 | ||
1.一种对接导向装置,包括:
底部框架单元;
可移动单元,所述可移动单元可移动地安装在所述底部框架单元上;以及
联接单元,所述联接单元放置在所述可移动单元上并且联接到导向模块。
2.根据权利要求1所述的对接导向装置,其中,所述底部框架单元包括:多个台柱,所述多个台柱放置在固定结构上;以及连接器,所述连接器连接所述台柱。
3.根据权利要求1所述的对接导向装置,其中,所述可移动单元包括:固定轨道,所述固定轨道联接到所述底部框架单元;以及可移动板,所述可移动板可移动地放置在所述固定轨道上。
4.根据权利要求3所述的对接导向装置,其中,所述可移动单元进一步包括闩锁颌,所述闩锁颌从所述固定轨道的一端向上延伸以限制所述可移动板的移动。
5.根据权利要求3所述的对接导向装置,其中,所述可移动单元进一步包括调节板,所述调节板配置在所述固定轨道和所述底部框架单元之间以调节所述固定轨道的高度。
6.根据权利要求3所述的对接导向装置,其中,所述联接单元包括:底板,所述底板联接到所述导向模块的下表面;以及联接凸缘,所述联接凸缘从所述底板延伸并且放置在所述可移动板上。
7.根据权利要求6所述的对接导向装置,其中,联接凸缘形成有联接孔,并且所述移动板形成有与所述联接孔相对应的移动凹槽。
8.根据权利要求6所述的对接导向装置,其中,所述联接单元进一步包括水平保持器,所述水平保持器联接到所述联接凸缘并且插入整平凹槽内,所述整平凹槽形成在所述可移动板上以使所述联接凸缘保持水平。
9.根据权利要求8所述的对接导向装置,其中,所述整平凹槽具有斜面以在所述整平凹槽的中心部位处具有最低点,并且所述水平保持器具有在所述水平保持器的下端处形成的球面。
10.根据权利要求8所述的对接导向装置,其中,所述水平保持器被拧入所述联接凸缘以调节所述联接凸缘的高度。
11.根据权利要求1所述的对接导向装置,进一步包括:
支撑单元,所述支撑单元联接到所述底部框架单元并且向上延伸以支撑所述导向模块。
12.根据权利要求11所述的对接导向装置,其中,所述支撑单元包括:支撑杆,所述支撑杆联接到所述底部框架单元;支撑凸台,所述支撑凸台联接到所述支撑杆并且朝所述导向模块突出;以及滚子,所述滚子可旋转地联接到所述支撑凸台以接触所述导向模块。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造