[发明专利]对接导向装置有效
申请号: | 201210560640.9 | 申请日: | 2012-12-20 |
公开(公告)号: | CN103177994A | 公开(公告)日: | 2013-06-26 |
发明(设计)人: | 金圣进;金利镐;安珍荣;金廷奎 | 申请(专利权)人: | AP系统股份有限公司 |
主分类号: | H01L21/68 | 分类号: | H01L21/68 |
代理公司: | 北京派特恩知识产权代理事务所(普通合伙) 11270 | 代理人: | 武晨燕;归莹 |
地址: | 韩国*** | 国省代码: | 韩国;KR |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 对接 导向 装置 | ||
技术领域
本发明涉及一种对接导向装置,并且更具体地涉及一种当安装用于使用激光束制造有机发光二极管显示器的设备时调节该设备的高度和位置的对接导向装置。
背景技术
通常,将具有长边和短边的矩形玻璃基板用做用于平板显示装置(例如,有机发光二极管显示器)的基板。
这样的玻璃基板经受各种处理(包括清洗、激光退火、曝光和蚀刻)以被制成用于平板显示装置的基板。
玻璃基板通过供应机器人被传送到上述处理中的每个处理,并且被提供到用于进行相应处理的每个室中的基板传送装置,支撑由供应机器人传送的玻璃基板。
由退火装置进行退火处理。退火装置发出激光束穿过室的上表面到基板上,以使基板结晶。
退火装置包括:光学模块,所述光学模块用于将激光束投射到基板上;以及导向模块(guide module),所述导向模块用于生成激光束并且将激光束引导至光学模块上。
标题为“基板制造装置(Substrate manufacturing device)”的韩国专利申请No.2008-0040832A(于2008年5月9日公布)公开了本发明的相关技术。
常规地,在分别制造光学模块和导向模块之后,组装退火装置。然而,由于设备规模大,使用者难以组装退火装置。
因此,需要一种克服现有技术中这种问题的对接导向装置。
发明内容
本发明被构想为解决现有技术中的这种问题,并且本发明的一方面是提供一种对接导向装置,所述对接导向装置可以使光学模块和导向模块的高度相等,将导向模块移动到光学模块上,并且引导光学模块和导向模块的准确组装。
根据本发明的一方面,对接导向装置包括:底部框架单元;可移动单元,所述可移动单元可移动地安装在所述底部框架单元上;以及联接单元,所述联接单元放置在所述可移动单元上并且联接到导向模块。
所述底部框架单元可包括:多个台柱(pillars),所述多个台柱放置在固定结构上;以及连接器,所述连接器连接所述台柱。
所述可移动单元可包括:固定轨道(fixed rail),所述固定轨道联接到所述底部框架单元;以及可移动板,所述可移动板可移动地放置在所述固定轨道上。
所述可移动单元可进一步包括闩锁颌(latching jaw),所述闩锁颌从所述固定轨道的一端向上延伸以限制所述可移动板的移动。
所述可移动单元可进一步包括调节板,所述调节板配置在所述固定轨道和所述底部框架单元之间以调节所述固定轨道的高度。
所述联接单元可包括:底板,所述底板联接到所述导向模块的下表面;以及联接凸缘,所述联接凸缘从所述底板延伸并且放置在所述可移动板上。
所述联接凸缘可形成有联接孔,并且移动板可形成有与所述联接孔相对应的移动凹槽。
所述联接单元可进一步包括水平保持器,所述水平保持器联接到所述联接凸缘并且插入整平凹槽(leveling groove)内,所述整平凹槽形成在所述可移动板上以使所述联接凸缘保持水平。
所述整平凹槽可具有斜面以在所述整平凹槽的中心部位处具有最低点,并且所述水平保持器可具有在所述水平保持器的下端处形成的球面。
所述水平保持器可拧入所述联接凸缘以调节所述联接凸缘的高度。
所述对接导向装置可进一步包括:支撑单元,所述支撑单元联接到所述底部框架单元并且向上延伸以支撑所述导向模块。
所述支撑单元可包括:支撑杆,所述支撑杆联接到所述底部框架单元;支撑凸台(support boss),所述支撑凸台联接到所述支撑杆并且朝所述导向模块突出;以及滚子(roller),所述滚子可旋转地联接到所述支撑凸台以接触所述导向模块。
在根据本发明的对接导向装置中,导向模块的高度通过堆叠调节板调节,导向模块和光学模块的高度可以被调节为彼此相等。
在根据本发明的对接导向装置中,可移动板可以被移动至将导向模块配置在光学模块附近。
在根据本发明的对接导向装置中,水平保持器可以被插入到整平凹槽内以保持导向模块的水平。
在根据本发明的对接导向装置中,水平保持器可以精细调节联接凸缘的高度,从而使配置在光学模块附近的导向模块的高度能够准确地调节。
附图说明
根据结合附图对实施例进行的以下描述,本发明的上述及其他方面、特征和优点将变得明显,其中:
图1是根据本发明的一实施例的对接导向装置的透视图;
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造