[发明专利]封装结构及其制作方法

权利要求书

1.一种封装结构，其包括承载基板、第一连接基板、第一芯片、介电胶片、第二芯片及第二连接基板，所述承载基板具有第一电性接触垫及第二电性接触垫，所述第一连接基板具有第三电性接触垫及与第一电性接触垫一一对应的第四电性接触垫，每个所述第四电性接触垫与对应的第一电性接触垫相互电导通，所述第一芯片具有与第三电性接触垫一一对应的第一电极垫，每个所述第一电极垫与对应的第三电性接触垫相互电导通，所述第二芯片通过介电胶片与第一芯片相互连结，所述第二芯片具有第二电极垫，所述第二连接基板具有与第二电极垫一一对应的第五电性接触垫及与第二电性接触垫一一对应的第六电性接触垫，每个所述第五电性接触垫与第二电极垫一一对应电导通，每个第六电性接触垫与对应的第二电性接触垫相互电导通。

2.如权利要求1所述的封装结构，其特征在于，所述第一连接基板还包括第二基底，所述第二基底为玻璃基底。

3.如权利要求2所述的封装结构，其特征在于，所述第二连接基板还包括三基底，所述第三基底为玻璃基底。

4.如权利要求1所述的封装结构，其特征在于，每个所述第三电性接触垫、第四电性接触垫及第五电性接触垫的表面形成有微焊球，每个所述第四电性接触垫通过其表面的微焊球与对应的第一电性接触垫相互电导通，每个第三电性接触垫通过其表面的微焊球与对应的所述第一电极垫相互电导通，每个每个所述第五电性接触垫通过其表面的微焊球与第二电极垫一一对应电导通。

5.如权利要求1所述的封装结构，其特征在于，每个所述每个所述第三电性接触垫、第四电性接触垫及第五电性接触垫的表面形成有铜柱，并在每个所述铜柱远离对应的电性接触垫的一端形成有焊帽，每个所述第四电性接触垫通过其表面的铜柱及焊帽与对应的第一电性接触垫相互电导通，每个第三电性接触垫通过其表面的铜柱及焊帽与对应的所述第一电极垫相互电导通，每个每个所述第五电性接触垫通过其表面的铜柱及焊帽与第二电极垫一一对应电导通。

6.如权利要求1所述的封装结构，其特征在于，所述第六电性接触垫与对应的第二电性接触垫通过键合线相互电导通。

7.如权利要求1所述的封装结构，其特征在于，所述封装结构还包括封装胶体，所述形成于所述封装基板的一侧，并包覆所述第一连接基板、第一芯片、介电胶片、第二芯片及第二连接基板。

8.如权利要求1所述的封装结构，其特征在于，所述第一芯片为逻辑芯片，所述第二芯片为存储芯片。

9.一种封装结构的制作方法，包括步骤：

提供封装基板、第一连接基板、第一芯片、介电胶片、第二芯片及第二连接基板，所述承载基板具有第一电性接触垫及第二电性接触垫，所述第一连接基板具有第三电性接触垫及与第一电性接触垫一一对应的第四电性接触垫，所述第一芯片具有与第三电性接触垫一一对应的第一电极垫，所述第二芯片具有第二电极垫，所述第二连接基板具有与第二电极垫一一对应的第五电性接触垫及与第二电性接触垫一一对应的第六电性接触垫；

将每个所述第四电性接触垫与对应的第一电性接触垫相互电导通，以将所述第一连接基板贴装于封装基板；

将每个所述第一电极垫与对应的第三电性接触垫相互电导通，以将第一芯片贴装于第一连接基板；

在所述第一芯片远离第一连接基板的表面贴合介电胶片；

在介电胶片远离第一芯片的一侧贴合第二芯片；

每个所述第五电性接触垫与第二电极垫一一对应电导通，以将第二连接基板贴装于第二芯片；以及

将每个第二连接基板的第六电性接触垫与对应的封装基板的第二电性接触垫之间相互电导通。