[发明专利]封装结构及其制作方法

说明书

技术领域

本发明涉及一种半导体封装技术，特别涉及一种封装结构及其制作方法。

背景技术

随着半导体器件尺寸的不断减小，具有半导体器件的层叠封装结构也逐渐地备受关注。层叠封装结构一般通过层叠制作方法制成。在传统的层叠制作方法中，为了实现高密度集成及小面积安装，通常通过直径为200微米至300微米的焊球将上下两个封装器件电连接。现有技术中使用焊球进行电性接合时，需要考量焊球体积，使得封装器件上与焊球对应之焊垫盘面积无法有效缩小。因此，以往利用焊球达成电性连接的方式，已难以符合fine-pitch产品型态的发展。

发明内容

本发明提供一种具有较小封装体积的封装结构及其制作方法。

一种封装结构，其包括承载基板、第一连接基板、第一芯片、介电胶片、第二芯片及第二连接基板，所述承载基板具有第一电性接触垫及第二电性接触垫，所述第一连接基板具有第三电性接触垫及与第一电性接触垫一一对应的第四电性接触垫，每个所述第四电性接触垫与对应的第一电性接触垫相互电导通，所述第一芯片具有与第三电性接触垫一一对应的第一电极垫，每个所述第一电极垫与对应的第三电性接触垫相互电导通，所述第二芯片通过介电胶片与第一芯片相互连结，所述第二芯片具有第二电极垫，所述第二连接基板具有与第二电极垫一一对应的第五电性接触垫及与第二电性接触垫一一对应的第六电性接触垫，每个所述第五电性接触垫与第二电极垫一一对应电导通，每个第六电性接触垫与对应的第二电性接触垫相互电导通。

一种封装结构的制作方法，包括步骤：提供封装基板、第一连接基板、第一芯片、介电胶片、第二芯片及第二连接基板，所述承载基板具有第一电性接触垫及第二电性接触垫，所述第一连接基板具有第三电性接触垫及与第一电性接触垫一一对应的第四电性接触垫，所述第一芯片具有与第三电性接触垫一一对应的第一电极垫，所述第二芯片具有第二电极垫，所述第二连接基板具有与第二电极垫一一对应的第五电性接触垫及与第二电性接触垫一一对应的第六电性接触垫；将每个所述第四电性接触垫与对应的第一电性接触垫相互电导通，以将所述第一连接基板贴装于封装基板；将每个所述第一电极垫与对应的第三电性接触垫相互电导通，以将第一芯片贴装于第一连接基板；在所述第一芯片远离第一连接基板的表面贴合介电胶片；在介电胶片远离第一芯片的一侧贴合第二芯片；每个所述第五电性接触垫与第二电极垫一一对应电导通，以将第二连接基板贴装于第二芯片；以及将每个第二连接基板的第六电性接触垫与对应的封装基板的第二电性接触垫之间相互电导通。

一种封装结构的制作方法，包括步骤：提供封装基板、第一连接基板、第一芯片、介电胶片、第二芯片及第二连接基板，所述承载基板具有第一电性接触垫及第二电性接触垫，所述第一连接基板具有第三电性接触垫及与第一电性接触垫一一对应的第四电性接触垫，所述第一芯片具有与第三电性接触垫一一对应的第一电极垫，所述第二芯片具有第二电极垫，所述第二连接基板具有与第二电极垫一一对应的第五电性接触垫及与第二电性接触垫一一对应的第六电性接触垫；将每个所述第一电极垫与对应的第三电性接触垫相互电导通，以将第一芯片贴装于第一连接基板；将每个所述第四电性接触垫与对应的第一电性接触垫相互电导通，以将所述第一连接基板贴装于封装基板；将每个所述第五电性接触垫与第二电极垫一一对应电导通，以将第二连接基板贴装于第二芯片；在所述第一芯片远离第一连接基板的表面贴合介电胶片；在介电胶片远离第一芯片的一侧贴合第二芯片；以及将每个第二连接基板的第六电性接触垫与对应的封装基板的第二电性接触垫之间相互电导通。

本技术方案提供的封装结构，分别采用一个连接基板与一个芯片进行封装形成的堆叠式的封装结构，并将每个连接基板与封装基板进行电导通。相比于现有技术中将两个封装体采用较大锡球进行导通的方式，可以减小封装结构的体积。

附图说明

图1为本技术方案实施例提供的封装结构的剖面示意图。

图2为本技术方案提供的第一连接基板的另一结构的剖面示意图。

图3为将第一连接基板贴装于封装基板后的剖面示意图。

图4为图3的第一连接基板上贴装第一芯片后的剖面示意图。

图5为图4的第一芯片上贴合介电胶片后的剖面示意图。

图6为图5的介电胶片连结第二芯片后的剖面示意图。

图7为图6的第二芯片上贴装第二连接基板后的剖面示意图。

图8为图7的第二连接基板与封装基板之间形成键合线后的剖面示意图。