[发明专利]一种全抛釉瓷质砖及其制备方法

权利要求书

1.一种全抛釉瓷质砖，包括坯体及其表面的面釉，面釉上层施有全抛釉，其特征在于，所述坯体的化学成分组成含量为：Al₂O₃（18-19）%、SiO₂（68.5-70）%、Fe₂O₃（0.6-0.8）%、CaO（0.4-0.5）%、MgO（0.7-0.9）%、K₂O（2.6-2.8）%、Na₂O（2.5-2.7）%、TiO₂（0.25-0.35）%、烧失量I.L（4.8-4.9）%；

面釉的化学成分组成含量为：Al₂O₃（13-15）%、SiO₂（60-63）%、B₂O₃（0.9-1.1）%、CaO（0.7-0.9）%、MgO（13-14）%、ZnO（1.3-1.5）%、K₂O（1.3-1.45）%、Na₂O（1.4-1.45）%、ZrO₂（1.38-1.45）%、其它（3-4）%；

全抛釉的化学成分组成含量为：Al₂O₃（19-22）%、SiO₂（49-51）%、B₂O₃（0.2-0.3）%、CaO（16 -18）%、MgO（1.4-1.5）%、K₂O（1.5-1.8）%、Na₂O（2.5-2.7）%、其它（6-7）%。

2.根据权利要求1所述的一种全抛釉瓷质砖，其特征在于，所述坯体的化学成分组成含量优选：Al₂O₃：18.19%、SiO₂：69.29%、Fe₂O₃：0.72%、CaO：0.46%、MgO：0.82%、K₂O：2.72%、Na₂O：2.58%、TiO₂：0.31%、烧失量I.L：4.86%。

3.根据权利要求1所述的一种全抛釉瓷质砖，其特征在于，面釉的化学成分组成含量优选：Al₂O₃：14.22%、SiO₂：61.78%、B₂O₃：1.03%、CaO：0.79%、MgO：13.4%、ZnO：1.32%、K₂O：1.38%、Na₂O：1.43%、ZrO₂：1.41%、其它3.24%。

4.根据权利要求1所述的一种全抛釉瓷质砖，其特征在于，全抛釉的化学成分组成含量优选：Al₂O₃：20.41%、SiO₂：50.32%、B₂O₃：0.23）%、CaO：17.08%、MgO：1.46%、K₂O：1.72%、Na₂O：2.64%、其它6.14%。

5.一种全抛釉瓷质砖的生产方法,其特征在于，它包括如下步骤：

a、配料，入球球磨，细度控制为250目筛余（1.2-1.6）%，含水量为（30-35）%，经过筛、除铁、喷雾造粒成粉料后，在压机下压制成型；通过220℃干燥窑烘干，烘干时间55min，烘干后的干坯进入釉线；

b、喷淋面釉，经陶瓷喷墨印刷设备印花，用钟罩淋釉工艺在面釉上层施一层全抛釉后入釉烧窑烧成；

c、磨边、抛光，通过磨头抛掉0.10-0.15mm 厚的釉层。

6.根据权利要求5所述的一种全抛釉瓷质砖的生产方法，其特征在于，在工艺步骤b的烧成过程中，全抛釉的始熔温度控制在1050±10℃。

7.根据权利要求5所述的一种全抛釉瓷质砖的生产方法，其特征在于，在工艺步骤b的烧成过程中，要经过升温、保温、降温阶段，产品烧成周期为55min ，470℃以前是预热低温阶段，以55℃-65℃/min的速度完成此阶段的升温；470℃-1100℃是氧化分解阶段，此阶段升温速度控制在40℃-45℃/min；1100℃-1200℃为坯体烧结，釉层玻化阶段，用15-25℃/min 的升温速度到最高烧成温度，到达1200±5℃后采用保温方式，保温时间为7-9min，1200℃-650℃，进行急冷，时间为6-10min，650℃以下应缓冷。