[发明专利]多层布线基板及其制造方法

权利要求书

1.一种多层布线基板，其特征在于，所述多层布线基板具有：

第1层压构造体（20A），包括至少一层的导体层（11、12、13）和至少一层的树脂绝缘层（21、22）；

芯体基板，内置有被层压在所述第1层压构造体上的强化纤维（23c）；以及

第2层压构造体（20B），形成于所述芯体基板上，包括至少一层的导体层（14、15、16、17）和至少一层的树脂绝缘层（24、25、26），

在所述第1层压构造体（20A）的树脂绝缘层（21、22）、所述芯体基板（23）及所述第2层压构造体（20B）的树脂绝缘层（24、25、26）上，沿它们的厚度方向贯通的多个贯通导体形成为全部沿同一方向而扩径，

所述强化纤维位于所述芯体基板的厚度方向上的中心的上侧。

2.一种多层布线基板的制造方法，其特征在于，所述多层布线基板的制造方法包括：

第1层压构造体形成工序，在支撑基板（S）上形成包括至少一层的导体层（11、12、13）和至少一层的树脂绝缘层（21、22）的第1层压构造体（20A）；

芯体基板形成工序，在所述第1层压构造体上层压内置有强化纤维（23c）的芯体基板；以及

第2层压构造体形成工序，在所述芯体基板上形成包括至少一层的导体层（14、15、16、17）和至少一层的树脂绝缘层（24、25、26）的第2层压构造体（20B），

在所述第1层压构造体（20A）的树脂绝缘层（21、22）、所述芯体基板（23）及所述第2层压构造体（20B）的树脂绝缘层（24、25、26）上，沿它们的厚度方向贯通的多个贯通导体形成为全部沿同一方向而扩径，

所述强化纤维位于所述芯体基板的厚度方向上的中心的上侧。

3.根据权利要求2所述多层布线基板的制造方法，其特征在于，所述芯体基板形成工序包括这样的工序，即在所述第1层压构造体上配置作为所述芯体基板的追加的树脂绝缘层（23bX）和含有所述强化纤维的强化树脂绝缘层（23aX），然后同时进行压接。

4.根据权利要求2所述多层布线基板的制造方法，其特征在于，所述芯体基板形成工序包括这样的工序，即在所述第1层压构造体上层压作为所述芯体基板的追加的树脂绝缘层（23bX），然后在该追加的树脂绝缘层上层压作为所述芯体基板的含有所述强化纤维的强化树脂绝缘层（23aX）。

5.根据权利要求2所述多层布线基板的制造方法，其特征在于，所述芯体基板形成工序包括这样的工序，即依次层压作为所述芯体基板的追加的树脂绝缘层（23bX）和含有所述强化纤维的强化树脂绝缘层（23aX），并形成层压体，然后以使所述追加的树脂绝缘层位于下侧的方式将该层压体层压在所述第1层压构造体上。