[发明专利]多层布线基板及其制造方法

说明书

技术领域

本发明涉及多层布线基板及其制造方法。

背景技术

通常，用于安装电子部件的封装体采用多层布线基板（专利文献1），该多层布线基板在芯体基板的两侧交替地层压树脂绝缘层和导体层来形成叠层。在多层布线基板中，芯体基板例如由含有玻璃纤维的树脂构成，具有利用较高的刚性对叠层进行加强的作用。但是，由于芯体基板形成得比较厚，因而成为多层布线基板的小型化的障碍。因此，近年来在努力将芯体基板变薄以使多层布线基板小型化。

另一方面，如果使芯体基板变薄，则存在如下问题，即包括芯体基板在内的制造过程中的组件（用于形成为多层布线基板的制造中途的基板）的强度降低，不能水平地进行芯体基板或者组件的搬运，导致在搬运时芯体基板或者组件与搬运设备接触，致使芯体基板或者组件损伤。另外，当在各个制造工序中将芯体基板或者组件固定并提供到预定的制造工序时，存在芯体基板或者组件挠曲而导致很难准确地进行例如镀覆处理等处理的问题。其结果是，在包括芯体基板的多层布线基板中，如果减小芯体基板的厚度，则存在其制造成品率下降的问题。

基于这种观点，提出了所谓无芯体多层布线基板（专利文献2、专利文献3），不需设置芯体基板，而且具有适合于小型化、并且能够提高高频信号的传输性能的构造。这种无芯体多层布线基板例如是在支撑基板上形成叠层后沿剥离片材的剥离界面进行分离，将叠层从支撑体分离，得到作为目的的多层布线基板，该支撑基板在表面上设置将能够剥离的两层金属膜层压形成的所述剥离片材。

但是，如上所述的无芯体多层布线基板由于内部没有芯体层，因而存在强度减弱、操作处理需要小心、而且用途受限制的问题。

【现有技术文献】

【专利文献】

【专利文献1】日本特开平11－233937号公报

【专利文献2】日本特开2009－289848号公报

【专利文献3】日本特开2007－214427号公报

发明内容

本发明的目的在于提供一种多层布线基板及其制造方法，在具有层压构造体的多层布线基板中，能够将芯体基板变薄并实现小型化，而且不会降低其制造成品率，该层压构造体是在芯体基板的两面交替地层压至少一层的导体层和至少一层的树脂绝缘层而形成的。

为了达到上述目的，本发明提供一种多层布线基板，其特征在于，所述多层布线基板具有：

第1层压构造体，包括至少一层的导体层和至少一层的树脂绝缘层；

芯体基板，内置有被层压在所述第1层压构造体上的强化纤维；

第2层压构造体，形成于所述芯体基板上，包括至少一层的导体层和至少一层的树脂绝缘层，

在所述第1层压构造体的树脂绝缘层、所述芯体基板及所述第2层压构造体的树脂绝缘层上，沿它们的厚度方向贯通的多个贯通导体形成为全部沿同一方向而扩径，

所述强化纤维位于所述芯体基板的厚度方向上的中心的上侧。

另外，本发明提供一种多层布线基板的制造方法，其特征在于，所述多层布线基板的制造方法包括：

第1层压构造体形成工序，在支撑基板上形成包括至少一层的导体层和至少一层的树脂绝缘层的第1层压构造体；

芯体基板形成工序，在所述第1层压构造体上层压内置有强化纤维的芯体基板；

第2层压构造体形成工序，在所述芯体基板上形成包括至少一层的导体层和至少一层的树脂绝缘层的第2层压构造体，

在所述第1层压构造体的树脂绝缘层、所述芯体基板及所述第2层压构造体的树脂绝缘层上，沿它们的厚度方向贯通的多个贯通导体形成为全部沿同一方向而扩径，

所述强化纤维位于所述芯体基板的厚度方向上的中心的上侧。

根据本发明，在形成有层压构造体的所谓无芯体多层布线基板的制造方法中，将所述层压构造体与芯体基板一起进行层压，再在芯体基板上层压相同结构的追加的层压构造体，所述层压构造体是在支撑基板上层压至少一层的导体层和至少一层的树脂绝缘层而形成的。在按照以上所述在支撑基板上形成层压构造体后，将该支撑基板去除，最后保留利用由至少一层的导体层和至少一层的树脂绝缘层构成的层压构造体来夹持芯体基板的结构、即具有芯体基板的多层布线基板。

在本发明中，在制造具有厚度为200μm以下的芯体基板的多层布线基板时，采用如上所述的无芯体多层布线基板的制造方法，因而在其制造过程中，层压构造体或芯体基板形成于支撑基板上。因此，即使是在减小芯体基板的厚度的情况下，通过使支撑基板的厚度足够厚，使得制造过程中的组件的强度不会降低。