[发明专利]空心砖填充聚苯乙烯泡珠材料的方法及系统

权利要求书

1.空心砖填充聚苯乙烯泡珠材料的方法，其特征在于，包括以下步骤：

将所述空心砖的孔洞向上放置，对所述空心砖底部进行加热至87～92度或98至105度；

保持所述空心砖底部加热的情况下，将聚苯乙烯泡珠材料注入所述空心砖的孔洞内，使所述聚苯乙烯泡珠材料的注入高度高于所述空心砖的孔洞平面；

在已注入聚苯乙烯泡珠材料的空心砖的孔洞上方向下加压加热，使所述聚苯乙烯泡珠材料固化于所述空心砖的孔洞中，将所述空心砖的孔洞填平。

2.如权利要求1中所述的方法，其特征在于，所述将聚苯乙烯泡珠材料注入所述空心砖的孔洞内，使所述聚苯乙烯泡珠材料的注入高度高于所述空心砖的孔洞平面步骤包括：

将聚苯乙烯泡珠材料第一次注入所述空心砖的孔洞内，震动所述砖体，使所述聚苯乙烯泡珠材料填平所述空心砖的孔洞平面；

停止震动所述砖体，将聚苯乙烯泡珠材料第二次注入所述空心砖的孔洞内，使所述聚苯乙烯泡珠材料的注入高度高于所述空心砖的孔洞平面。

3.如权利要求2中所述的方法，其特征在于，所述聚苯乙烯泡珠材料的注入高度高于所述空心砖的孔洞平面10～15mm。

4.如权利要求1中所述的方法，其特征在于，所述在已注入聚苯乙烯泡珠材料的空心砖的孔洞上方向下加压加热，使所述聚苯乙烯泡珠材料固化于所述空心砖的孔洞中，将所述空心砖的孔洞填平步骤包括：

在已注入聚苯乙烯泡珠材料的空心砖的孔洞上方向下加压，加热为98至105度；

将所述空心砖冷却至60至75度，使所述聚苯乙烯泡珠材料固化于所述空心砖的孔洞中，将所述空心砖的孔洞填平。

5.如权利要求1中所述的方法，其特征在于，所述在已注入聚苯乙烯泡珠材料的空心砖的孔洞上方向下加压加热的步骤包括：

根据所述空心砖孔洞的截面形状，在已注入聚苯乙烯泡珠材料的空心砖的孔洞上方向下加压加热；

若所述聚苯乙烯泡珠材料的填平面低于所述空心砖的孔洞开口面，则再次将聚苯乙烯泡珠材料注入所述空心砖的孔洞中，并再次在已注入聚苯乙烯泡珠材料的空心砖的孔洞上方向下加压加热，使所述聚苯乙烯泡珠材料固化于所述空心砖的孔洞中，将所述空心砖的孔洞填平。

6.如权利要求1中所述的方法，其特征在于，所述在已注入聚苯乙烯泡珠材料的空心砖的孔洞上方向下加压加热的步骤包括：

根据所述空心砖孔洞的截面形状，在已注入聚苯乙烯泡珠材料的空心砖的孔洞上方向下加压加热；所述开口形状下部包括：柱状凸起；

再次将聚苯乙烯泡珠材料注入所述空心砖的孔洞中，并再次在已注入聚苯乙烯泡珠材料的空心砖的孔洞上方向下加压加热，使所述聚苯乙烯泡珠材料固化于所述空心砖的孔洞中，将所述空心砖的孔洞填平。

7.空心砖填充聚苯乙烯泡珠材料的系统，其特征在于，包括：待填充操作台、加热台、推位装置、加压加热装置及填充装置，所述待填充操作台与所述加热台顺序排列并保持同一台面高度，所述推拉装置固定于所述待填充操作台及加热台的排列方向的一端，使所述推位装置推动待填充空心砖块在所述排列方向上直线往复移动，所述加压加热装置及填充装置连接于所述加热台上方；所述待填充操作台放置孔洞向上的空心砖，所述推位装置将所述空心砖从所述待填充操作台推送到所述加热台上，所述加热台对所述空心砖底部进行加热至87～92度或98至105；在所述加热台上，空心砖在保持底部加热的情况下，所述填充装置将聚苯乙烯泡珠材料注入所述空心砖的孔洞内，使所述聚苯乙烯泡珠材料的注入高度高于所述空心砖的孔洞平面；在已注入聚苯乙烯泡珠材料的空心砖的孔洞上方向下加压加热，使所述聚苯乙烯泡珠材料固化于所述空心砖的孔洞中，将所述空心砖的孔洞填平。

8.如权利要求7中所述的系统，其特征在于，还包括：冷却台，所述冷却台顺序排列于所述加热台后方并与所述加热台保持同一台面高度，在加压加热装置沿所述聚苯乙烯泡珠材料的注入方向向所述空心砖的开口加压加热后，所述推位装置将所述空心砖推至所述冷却台上，所述冷却台将所述空心砖冷却至60至75度，使所述聚苯乙烯泡珠材料固化于所述空心砖的孔洞中。

9.如权利要求8中所述的系统，其特征在于，还包括：再加热台、再冷却台、再加压加热装置及再填充装置，所述再加热台及在冷却台顺序排列于所述加热台后方并与所述冷却台保持同一台面高，所述再加压加热装置及再填充装置连接于所述加热台上方。

10.根据上述权利要求1～6中任意一项所获得的空心砖，其特征在于，所述空心砖的孔洞内固化聚苯乙烯泡珠材料。