[发明专利]发光二极管模组的制造方法无效
申请号: | 201210565006.4 | 申请日: | 2012-12-24 |
公开(公告)号: | CN103887376A | 公开(公告)日: | 2014-06-25 |
发明(设计)人: | 赖志成 | 申请(专利权)人: | 鸿富锦精密工业(深圳)有限公司;鸿海精密工业股份有限公司 |
主分类号: | H01L33/00 | 分类号: | H01L33/00;H01L33/48 |
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地址: | 518109 广东省深圳市*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 发光二极管 模组 制造 方法 | ||
1.一种发光二极管模组的制造方法,包括以下步骤:
准备步骤,提供贴片机,所述贴片机具有CCD图像传感器及吸嘴,再提供条形电路板装置于贴片机中,所述电路板上间隔设置有若干发光二极管;
准备透镜步骤,提供若干透镜,每一透镜上形成有光学识别部,以供所述贴片机的CCD图像传感器成像识别;
透镜沾胶步骤,在所述贴片机内提供粘胶区域,在所述沾胶区域内涂布有粘胶,利用贴片机的吸嘴吸取透镜并携带透镜至粘胶区域沾取所述粘胶;
检查步骤,利用吸嘴吸取透镜带离所述粘胶区域,利用贴片机的CCD图像传感器成像识别透镜,以检查透镜的相对位置;
装置透镜步骤,利用所述贴片机的贴片工艺将所述透镜对应定位装置于每一发光二极管上,固定透镜于所述电路板上。
2.如权利要求1所述的发光二极管模组的制造方法,其特征在于:所述透镜包括入光面、与入光面相对设置的出光面和连接该入光面和出光面的侧壁面。
3.如权利要求2所述的发光二极管模组的制造方法,其特征在于:所述光学识别部形成于所述透镜的入光面上。
4.如权利要求3所述的发光二极管模组的制造方法,其特征在于:所述CCD图像传感器与所述粘胶区域邻近设置。
5.如权利要求2所述的发光二极管模组的制造方法,其特征在于:所述入光面直接罩设在发光二极管上,所述出光面位于入光面的上方,所述出光面为向上拱起的穹状曲面。
6.如权利要求1所述的发光二极管模组的制造方法,其特征在于:所述光学识别部的数量为多个,这些光学识别部相互均匀、间隔设置。
7.如权利要求1所述的发光二极管模组的制造方法,其特征在于:在所述检查步骤中,同时利用所述贴片机的CCD图像传感器成像识别所述透镜是否完成所述检查步骤。
8.如权利要求1所述的发光二极管模组的制造方法,其特征在于:所述贴片机还具有另一CCD图像传感器,所述装置透镜步骤分为预定位透镜步骤及终定位透镜步骤,预定位透镜步骤中利用所述贴片机的该另一CCD图像传感器通过贴片工艺将所述透镜对应定位装置于每一发光二极管上,再进行终定位透镜步骤,即再利用所述贴片机的该CCD图像传感器通过贴片工艺将所述透镜最终定位,并固定透镜于所述电路板上。
9.如权利要求8所述的发光二极管模组的制造方法,其特征在于:所述另一CCD图像传感器在分辨率上低于所述CCD图像传感器。
10.如权利要求1-9中任一项所述的发光二极管模组的制造方法,其特征在于:所述贴片机的贴片工艺流程包括:首先所述电路板通过贴片机的传送装置被传输到固定位置并被夹板机构固定,贴片机的吸嘴移至电路板上方,由CCD图像传感器对电路板照相,确定电路板的坐标系,然后,贴片机的吸嘴吸取透镜,由CCD图像传感器对光学识别部成像识别,确定透镜的坐标系,并将结果转换为数字信息形式经存储、编码、放大、整理和分析,再反馈到控制单元,由控制单元执行将吸嘴及透镜定位到电路板上预定位置,最后完成贴片操作。
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