[发明专利]发光二极管模组的制造方法无效
申请号: | 201210565006.4 | 申请日: | 2012-12-24 |
公开(公告)号: | CN103887376A | 公开(公告)日: | 2014-06-25 |
发明(设计)人: | 赖志成 | 申请(专利权)人: | 鸿富锦精密工业(深圳)有限公司;鸿海精密工业股份有限公司 |
主分类号: | H01L33/00 | 分类号: | H01L33/00;H01L33/48 |
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地址: | 518109 广东省深圳市*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 发光二极管 模组 制造 方法 | ||
技术领域
本发明涉及半导体发光领域,尤其涉及一种发光二极管模组的制造方法。
背景技术
发光二极管(light emitting diode,LED)作为一种高效的发光源,具有环保、省电、寿命长等诸多特点已经被广泛的运用于各种领域,目前将发光二极管应用于背光模组中已经成为产业的趋势。现有的背光模组在制作过程中,会先将一电路板(PCB)上做为承载作为光源的LED的基板,继而在PCB上用SMT(Surface Mount Technology)贴片机将LED组件贴片上去,通过融化焊锡等工艺完成LED在电路板上的安装,同时在LED上方覆盖一扩散片来均匀光线。为进一步均匀光线,可以先在每个LED上对应加装一个光学透镜(Lens),然后固化,再完成扩散片组装。
然而,这种情况下LED与光学透镜的配合就显得更加重要了,如果出现二者间的组装偏位就会造成出光不均匀,后续背光模组在工作中将可能出现不均匀的亮暗带现象。
发明内容
有鉴于此,有必要提供一种能够保证所制造的发光二极管模组出光效果较佳的发光二极管模组的制造方法。
一种发光二极管模组的制造方法,包括以下步骤:准备步骤,提供贴片机,所述贴片机具有CCD图像传感器及吸嘴,再提供条形电路板装置于贴片机中,所述电路板上间隔设置有若干发光二极管;准备透镜步骤,提供若干透镜,每一透镜上形成有光学识别部,以供所述贴片机的CCD图像传感器成像识别;透镜沾胶步骤,在所述贴片机内提供粘胶区域,在所述沾胶区域内涂布有粘胶,利用贴片机的吸嘴吸取透镜并携带透镜至粘胶区域沾取所述粘胶;检查步骤,利用吸嘴吸取透镜带离所述粘胶区域,利用贴片机的CCD图像传感器成像识别透镜,以检查透镜的相对位置;装置透镜步骤,利用所述贴片机的贴片工艺将所述透镜对应定位装置于每一发光二极管上,固定透镜于所述电路板上。
与现有技术相比,本发明的发光二极管模组的制造方法中在透镜上形成图案化光学识别部,以供所述贴片机的CCD图像传感器识别,在贴片机内完成透镜沾取粘胶后再利用所述贴片机的贴片工艺将所述透镜对应定位装置于每一发光二极管上,定位精确、有效,生产效率高,同时确保所制造的发光二极管模组具有较佳的出光效果。
下面参照附图,结合实施例对本发明作进一步描述。
附图说明
图1是本发明一实施例的发光二极管模组的制造方法的流程图。
图2是图1中所示发光二极管模组的制造方法的步骤S101中元件示意图。
图3是图1中所示发光二极管模组的制造方法的步骤S103中元件示意图。
图4是图1中所示发光二极管模组的制造方法的步骤S104中元件示意图。
图5是图1中所示发光二极管模组的制造方法的步骤S105中元件示意图。
图6是图3中所示透镜的仰视示意图。
主要元件符号说明
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