[发明专利]用于接合半导体芯片的设备

权利要求书

1.一种用于接合半导体芯片的设备，该设备包括：

传送轨，配置为传送基板；

装载构件，配置为将所述基板装载到所述传送轨上；

卸载构件，配置为从所述传送轨卸载所述基板；

第一晶片供应单元，配置为供应包括第一半导体芯片的第一晶片；及

接合单元，配置为将所述第一半导体芯片接合到所述基板。

2.如权利要求1的设备，其中每个所述装载构件和每个所述卸载构件配成对，且

其中每个对与所述传送轨的端部相邻。

3.如权利要求1的设备，其中每个所述装载构件与所述传送轨的第一端相邻，且

其中每个所述卸载构件与所述传送轨的第二端相邻。

4.如权利要求1的设备，其中所述装载构件配置为将不同类型的基板装载到所述传送轨上，

其中所述第一半导体芯片根据所述第一半导体芯片的特性被分类，且

其中所述接合单元还配置为将所述分类的第一半导体芯片接合到所述不同类型的基板。

5.如权利要求1的设备，其中所述装载构件还配置为将相同类型的基板装载到所述传送轨上，

其中当所述接合单元将所述第一半导体芯片接合到装载在所述传送轨中的第一传送轨上的所述基板时，装载在所述传送轨中的第二传送轨上的所述基板准备就绪。

6.如权利要求1的设备，还包括：

第二晶片供应单元，配置为供应包括第二半导体芯片的第二晶片，

其中所述装载构件还配置为将相同类型的基板装载到所述传送轨上，且

其中所述接合单元还配置为将所述第一半导体芯片和所述第二半导体芯片叠置在所述基板上。

7.如权利要求1的设备，还包括：

第二晶片供应单元，配置为供应包括第二半导体芯片的第二晶片；

其中所述装载构件还配置为将不同类型的基板装载到所述传送轨上，

其中所述第一半导体芯片根据所述第一半导体芯片的特性被分类，且

其中所述接合单元还配置为将所述分类的第一半导体芯片接合到所述不同类型的基板，然后所述接合单元还配置为将所述第二半导体芯片接合到所述第一半导体芯片。

8.一种用于接合半导体芯片的设备，该设备包括：

传送轨，配置为传送基板；

装载构件，配置为将所述基板装载到所述传送轨上；

卸载构件，配置为从所述传送轨卸载所述基板；

缓冲构件，位于所述传送轨的一侧，所述缓冲构件配置为临时接收通过所述装载构件装载的所述基板；

第一晶片供应单元，配置为供应包括第一半导体芯片的第一晶片；及

接合单元，配置为将所述第一半导体芯片接合到所述基板。

9.如权利要求8的设备，其中所述装载构件与所述传送轨的第一端相邻，且

其中所述卸载构件与所述传送轨的第二端相邻。

10.如权利要求8的设备，其中所述装载构件配置为将不同类型的基板装载到所述传送轨上，

其中所述第一半导体芯片根据所述第一半导体芯片的特性被分类，且

其中当所述接合单元将所述分类的第一半导体芯片的其中之一接合到第一类型的所述基板时，所述缓冲构件还配置为临时接收第二类型的所述基板。

11.如权利要求8的设备，还包括：

第二晶片供应单元，配置为供应包括第二半导体芯片的第二晶片；

其中所述装载构件还配置为将相同类型的基板装载到所述传送轨上，及

其中所述接合单元还配置为将所述第一半导体芯片和所述第二半导体芯片叠置在所述基板上。

12.一种用于接合半导体芯片的设备，该设备包括：

第一传送轨，配置为传送第一基板；

第一装载构件，配置为将所述第一基板装载到所述第一传送轨上；

第一卸载构件，配置为从所述第一传送轨卸载所述第一基板；

第二传送轨，配置为传送第二基板；

第二装载构件，配置为将所述第二基板装载到所述第二传送轨上；

第二卸载构件，配置为从所述第二传送轨卸载所述第二基板；

第一晶片供应单元，配置为供应包括第一半导体芯片的第一晶片；及

接合单元，配置为将所述第一半导体芯片接合到所述第一基板和第二基板。