[发明专利]用于接合半导体芯片的设备

说明书

技术领域

示范实施例可涉及用于接合半导体芯片的设备。示范实施例还可涉及用于在诸如印刷电路板和/或引线框架的基板上接合（bonding）半导体芯片的设备。

背景技术

通常，半导体器件可通过以下工艺制造：在晶片上根据半导体器件的特性形成图案的制造工艺（FAB）、测试形成在晶片上的图案的电特性的电芯片筛选（EDS）工艺、及从晶片制造各个芯片的封装工艺。封装工艺的管芯（die）接合工艺指的是将晶片分开成管芯以及将分开的管芯接合在诸如引线框架或印刷电路板的基板上的工艺。

发明内容

一些示范实施例可提供能够改善管芯接合工艺的生产率的、用于接合半导体芯片的设备。

在一些示范实施例中，一种用于接合半导体芯片的设备可包括：传送轨，配置为传送基板；装载构件，配置为将所述基板装载到所述传送轨上；卸载构件，配置为从所述传送轨卸载所述基板；第一晶片供应单元，配置为供应包括第一半导体芯片的第一晶片；和/或接合单元，配置为将所述第一半导体芯片接合到所述基板。

在一些示范实施例中，每个所述装载构件和每个所述卸载构件可配成对。每个对可与所述传送轨的端部相邻。

在一些示范实施例中，每个所述装载构件可与所述传送轨的第一端相邻。每个所述卸载构件可与所述传送轨的第二端相邻。

在一些示范实施例中，所述装载构件可配置为将不同类型的基板装载到所述传送轨上。所述第一半导体芯片可根据所述第一半导体芯片的特性被分类。所述接合单元还可配置为将所述分类的第一半导体芯片接合到所述不同类型的基板上。

在一些示范实施例中，所述装载构件还可配置为将相同类型的基板装载到所述传送轨上。当所述接合单元将所述第一半导体芯片接合到装载在所述传送轨中的第一传送轨上的所述基板时，装载在所述传送轨中的第二传送轨上的所述基板可准备就绪。

在一些示范实施例中，所述设备还可包括：第二晶片供应单元，配置为供应包括第二半导体芯片的第二晶片。所述装载构件还可配置为将相同类型的基板装载到所述传送轨上。所述接合单元还可配置为将所述第一半导体芯片和所述第二半导体芯片叠置在所述基板上。

在一些示范实施例中，所述设备还可包括：第二晶片供应单元，配置为供应包括第二半导体芯片的第二晶片。所述装载构件还可配置为将不同类型的基板装载到所述传送轨上。所述第一半导体芯片可根据所述第一半导体芯片的特性被分类。所述接合单元还可配置为将所述分类的第一半导体芯片接合到所述不同类型的基板，然后所述接合单元还可配置为将所述第二半导体芯片接合到所述第一半导体芯片。

在一些示范实施例中，一种用于接合半导体芯片的设备可包括：传送轨，配置为传送基板；装载构件，配置为将所述基板装载到所述传送轨上；卸载构件，配置为从所述传送轨卸载所述基板；缓冲构件，位于所述传送轨的侧部，所述缓冲构件配置为临时接收通过所述装载构件装载的所述基板；第一晶片供应单元，配置为供应包括第一半导体芯片的第一晶片；和/或接合单元，配置为将所述第一半导体芯片接合到所述基板。

在一些示范实施例中，所述装载构件可与所述传送轨的第一端相邻。所述卸载构件可与所述传送轨的第二端相邻。

在一些示范实施例中，所述装载构件可配置为将不同类型的基板装载到所述传送轨上。所述第一半导体芯片可根据所述第一半导体芯片的特性被分类。当所述接合单元将所述分类的第一半导体芯片的其中之一接合到第一类型的所述基板时，所述缓冲构件还配置为临时接收第二类型的所述基板。

在一些示范实施例中，所述设备还包括：第二晶片供应单元，配置为供应包括第二半导体芯片的第二晶片。所述装载构件还可配置为将相同类型的基板装载到所述传送轨上。所述接合单元还可配置为将所述第一半导体芯片和所述第二半导体芯片叠置在所述基板上。

在一些示范实施例中，一种用于接合半导体芯片的设备可包括：第一传送轨，配置为传送第一基板；第一装载构件，配置为将所述第一基板装载到所述第一传送轨上；第一卸载构件，配置为从所述第一传送轨卸载所述第一基板；第二传送轨，配置为传送第二基板；第二装载构件，配置为将所述第二基板装载到所述第二传送轨上；第二卸载构件，配置为从所述第二传送轨卸载所述第二基板；第一晶片供应单元，配置为供应包括第一半导体芯片的第一晶片；和/或接合单元，配置为将所述第一半导体芯片接合到所述第一基板和第二基板。