[发明专利]一种具有改善中高频发音功能的振膜及其制备方法

说明书

技术领域

本发明涉及一种振膜，特别是涉及一种具有改善中高频发音功能的振膜及其制备方法。

背景技术

传统的发声单元包括动铁单元、屏蔽壳以及发声管，动铁单元是发声的主要部件，动铁单元包括振膜和磁力驱动机构，传统的动铁单元主要是通过调整磁力驱动机构中的电枢装置的机械强度来决定发声单元的音频的高低，但这样的方法不但实施困难，而且成本较高。

发明内容

为解决上述问题，本发明提供一种具有改善中高频发音功能的振膜。

本发明的技术方案如下：一种具有改善中高频发音功能的振膜，所述振膜包括振膜主体、连接部、振膜支架以及预应力薄膜，所述振膜主体与所述预应力薄膜贴合接触；所述振膜主体上开设有凹陷部；所述预应力薄膜固定紧绷并密封于所述振膜支架上；所述振膜主体的一端通过所述连接部连接于所述振膜支架上。

 优选的，所述凹陷部至少为一个。

 优选的，所述凹陷部的凹陷深度小于或等于所述振膜主体的厚度的一半。

 优选的，所述凹陷部为圆形、椭圆形、三角形、棱形、矩形或异形。

优选的，所述振膜主体、连接部以及振膜支架为铝材质或铝镁合金材质或铜材质或铁镍合金材质。

优选的，所述连接部的厚度小于所述振膜主体的厚度。

优选的，所述振膜主体、连接部以及振膜支架一体成型。

本发明还提供另一个技术方案：一种振膜的制备方法，用于成型如上所述的振膜，包括以下步骤：

（一）备料和参数计算，准备振膜所用的原材料并且根据所述振膜的形状进行成型参数的计算；

（二）成型，根据所述成型参数对所述原材料进行成型。

优选的，所述步骤（一）中的成型参数包括振膜主体的形状尺寸、凹陷部的形状尺寸、连接部的形状尺寸以及振膜支架的形状尺寸中的一种或多种，所述步骤（二）中的成型包括对所述振膜主体的形状、凹陷部的形状、连接部的形状以及振膜支架的形状中的一种或多种进行成型。

优选的，所述步骤（一）和（二）中成型为蚀刻或冲压成型或激光切割。

采用以上技术方案的有益效果：一、通过在发声单元的振膜上设置凹陷部，使振膜的刚性不会降低，而重量得到减轻，从而使发声单元具有中高频的音频；二、通过蚀刻的方式来蚀刻减薄振膜主体，提高了振膜制作的工作效率。

附图说明

为了更清楚地说明本发明实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1为本发明公开的具有低频补偿功能的振膜实施例1的结构示意图；

图2为本发明公开的具有低频补偿功能的振膜实施例2的结构示意图；

图3为本发明公开的具有低频补偿功能的振膜实施例3的结构示意图。

图中的数字或字母所代表的相应部件的名称：

1.振膜主体  11.凹陷部  12.连接孔  2.连接部  3.振膜支架  4.预应力薄膜 。

具体实施方式

下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。

实施例1

参见图1，如其中的图例所示，一种应用于中高频发声单元的振膜，所述振膜包括一振膜主体1、一连接部2、一振膜支架3以及一预应力薄膜4，振膜主体1包括正面和反面；正面或反面与预应力薄膜4贴合接触；振膜主体1上设有一个圆形凹陷部11；预应力薄膜4固定紧绷并密封于振膜支架3上；振膜主体1的一端通过连接部2连接于振膜支架3上。

凹陷部11的凹陷深度为振膜主体1的厚度的1/3。

优选的，所述凹陷部为圆形、椭圆形、三角形、棱形、矩形或异形。

振膜主体1、连接部2以及振膜支架3为铝材质。

连接部2的厚度小于振膜主体1的厚度。

下面介绍本发明公开的具有低频补偿功能的振膜的制作步骤：

一、分装，分别制作振膜主体1、连接部2、振膜支架3以及应力薄膜4，在振膜主体1上开设凹陷部11和连接孔12，连接孔12用于连接驱动机构；应力薄膜4的尺寸与振膜支架3的尺寸相匹配；