[发明专利]一种基于PCI协议的温度控制系统

权利要求书

1.一种基于PCI协议的温度控制系统，其特征在于：包括PCI桥模块（1）、光电耦合模块（2）、温度检测模块（3）和电阻加热模块（4）；所述PCI桥模块（1）的一端通过PCI协议接口直接与PC机相连，另一端通过信号线与光电耦合模块（2）相连；所述温度检测模块（3）通过信号线与光电耦合模块（2）相连；所述电阻加热模块（4）由光电耦合模块（2）控制；所述温度检测模块（3）将检测到的电流值处理成二进制温度值，然后通过光电耦合模块（2）输入到PCI桥模块（1）中，所述PC机读取PCI桥模块（1）中的温度值，处理后将控制信号经PCI桥模块（1）、光电耦合模块（2）传输给电阻加热模块（4）。

2.根据权利要求1所述的基于PCI协议的温度控制系统，其特征在于：所述PCI桥模块（1）包括PCI9052芯片（U1）、与PCI9052芯片（U1）相连的金手指（P1）、用于存储PCI9052芯片（U1）配置信息的92C46芯片（U2）、与光电耦合模块（2）相连接的数据线插座（CON1）；所述PCI桥模块（1）采用8位地址/数据复用总线与所述光电耦合模块（2）进行数据传输；所述PCI9052芯片（U1）的每个电源引脚都接入滤波电容。

3.根据权利要求1所述的基于PCI协议的温度控制系统，其特征在于：所述光电耦合模块（2）包括8155H芯片（U3）、反相器（U4）、光耦隔离芯片（OC1）；所述反相器（U4）的引脚1与PCI桥模块（1）相连，反相器（U4）的引脚2与8155H芯片（U3）的引脚4相连；所述8155H芯片（U3）分别通过引脚21、引脚22和引脚29与光耦隔离芯片（OC1）的引脚2、引脚4和引脚10相连；所述光耦隔离芯片（OC1）分别通过引脚8、引脚14和引脚16与温度检测模块（3）中温度集成处理芯片（U5）的引脚7、引脚6和引脚5相连。

4.根据权利要求1所述的基于PCI协议的温度控制系统，其特征在于：所述温度检测模块（3）包括热电偶接入插座（CON2）、温度集成处理芯片（U5）；所述温度集成处理芯片（U5）的引脚2、引脚3分别与热电偶接入插座（CON2）的引脚2、引脚1相连；所述温度集成处理芯片（U5）的电源引脚通过滤波电容（C12）接地；所述温度集成处理芯片（U15）的数据输出引脚与限流电阻R14相连。

5.根据权利要求1所述的基于PCI协议的温度控制系统，其特征在于：所述电阻加热模块（4）包括可控硅光耦驱动芯片（MOC1）、可控硅（SCR1）、第一电阻（R15）、第二电阻（R16）；所述第一电阻（R15）一端与光电耦合模块（2）中并口扩展芯片（U3）的引脚（37）相连，另一端与可控硅光耦驱动芯片（MOC1）的引脚2相连；所述可控硅光耦驱动芯片（MOC1）的引脚6经过限流的第二电阻（R16）与可控硅（SCR1）的第二主极引脚A2相连；所述可控硅光耦驱动芯片（MOC1）的引脚4与可控硅（SCR1）的门极引脚（G）相连；用于加热的电阻丝（RL1）串入可控硅（SCR1）的第一主极引脚（A1）与第二主极引脚（A2）之间。