[发明专利]一种基于PCI协议的温度控制系统无效
申请号: | 201210571336.4 | 申请日: | 2012-12-26 |
公开(公告)号: | CN103034258A | 公开(公告)日: | 2013-04-10 |
发明(设计)人: | 班书昊;李晓艳;蒋学东;胡爱萍;华同曙;席仁强 | 申请(专利权)人: | 常州大学 |
主分类号: | G05D23/22 | 分类号: | G05D23/22 |
代理公司: | 南京经纬专利商标代理有限公司 32200 | 代理人: | 楼高潮 |
地址: | 213164 *** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 基于 pci 协议 温度 控制系统 | ||
技术领域
本发明主要涉及电子技术领域和温度控制领域,特指一种基于PCI协议的温度控制系统。
背景技术
工业设备在运行时,经常涉及到设备的温度控制。尤其是工业试验所用的电阻炉,其加热温度要求非常精确。因此实现快速、高精确的温度控制系统意义重大。
现有的温度控制系统,一类是单片机温度控制系统,其核心技术是采用直接单片机检测设备的温度并通过内部数据处理,然后控制电阻丝发热;另一类是上位机温度控制系统,其核心技术是由单片机或DSP芯片直接检测设备的温度,然后通过232串口发生给PC机,PC机经过数据处理和分析后,发出指令给单片机或DSP芯片,通过单片机或DSP芯片控制电阻丝发热。以上所述的现有技术虽然能够实现温度控制,但也存在着缺陷:对于单片机控制系统,采用单片机进行信号检测、数据处理、电阻丝加热控制,由于受到单片机运输速率的限制常出现控制精度不高;而与上位机温度控制系统,由于采用了232串口通讯,常出现通讯速度不高、串口通讯不稳定的现象,进而导致温度控制不准确。
发明内容
本发明的目的是:为解决现有技术中温度控制不准确的问题,本发明提出了一种通过PC机快速采集数据、PC机快速数据处理、PC机快速控制电阻丝发热的基于PCI协议的温度控制系统。
本发明的技术方案是:一种基于PCI协议的温度控制系统,其特征在于:它包括PCI桥模块、光电耦合模块、温度检测模块和电阻加热模块;所述PCI桥模块的一端通过PCI协议直接与PC机相连,另一端通过信号线与光电耦合模块相连;所述温度检测模块通过信号线与光电耦合模块相连;所述电阻加热模块由光电耦合模块控制;所述温度检测模块将检测到的电流值处理成二进制温度值,然后通过光电耦合模块输入到PCI桥模块中,所述PC机读取PCI桥模块中的温度值,处理后将控制信号经PCI桥模块、光电耦合模块传输给电阻加热模块。
所述PCI桥模块包括PCI9052芯片、与PCI9052芯片相连的金手指、用于存储PCI9052芯片配置信息的92C46芯片、与光电耦合模块相连接的数据线插座、用作电路正常指示灯的二极管D1;所述PCI桥模块采用8位地址/数据复用总线与所述光电耦合模块进行数据传输;所述PCI9052芯片的每个电源引脚都接入滤波电容。
所述光电耦合模块包括8155H芯片、反相器、光耦隔离芯片;所述反相器的引脚1与PCI桥模块相连,反相器的引脚2与8155H芯片的引脚4相连;所述8155H芯片分别通过引脚21、引脚22和引脚29与光耦隔离芯片的引脚2、引脚4和引脚10相连;所述光耦隔离芯片分别通过引脚8、引脚14和引脚16与温度检测模块中温度集成处理芯片的引脚7、引脚6和引脚5相连。
所述温度检测模块包括热电偶接入插座、温度集成处理芯片;所述温度集成处理芯片的引脚2、引脚3分别与热电偶接入插座的引脚2、引脚1相连;所述温度集成处理芯片的电源引脚通过滤波电容接地;所述温度集成处理芯片的数据输出引脚与限流电阻R14相连。
所述电阻加热模块包括可控硅光耦驱动芯片、可控硅、第一电阻、第二电阻;所述第一电阻一端与光电耦合模块中并口扩展芯片的引脚相连,另一端与可控硅光耦驱动芯片(MOC1)的引脚2相连;所述可控硅光耦驱动芯片的引脚6经过限流的第二电阻与可控硅的第二主极引脚A2相连;所述可控硅光耦驱动芯片的引脚4与可控硅的门极引脚相连;用于加热的电阻丝串入可控硅的第一主极引脚与第二主极引脚之间。
本发明的有益效果是:基于PCI协议,PC机可以快速采集温度数据、快速数据处理、快速控制电阻丝发热,同时采用了光电耦合模块实现了输入信号与输出信号的有效隔离,保护了PC机。
附图说明
图1是本发明的基于PCI协议的温度控制系统的原理示意图;
图2是本发明的PCI桥模块的电路原理图;
图3是本发明的光电耦合模块的电路原理图;
图4是本发明的温度检测模块的电路原理图;
图5是本发明的电阻加热模块的电路原理图;
图中,1—PCI桥模块;2—光电耦合模块;3—温度检测模块;4—电阻加热模块。
具体实施方式
以下将结合附图和具体实施例对本发明作进一步详细说明。
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