[发明专利]一种电镀方法无效
| 申请号： | 201210572475.9 | 申请日： | 2012-12-20 |
| 公开（公告）号： | CN103882490A | 公开（公告）日： | 2014-06-25 |
| 发明（设计）人： | 于立成 | 申请（专利权）人： | 安费诺（天津）电子有限公司 |
| 主分类号： | C25D5/00 | 分类号： | C25D5/00 |
| 代理公司： | 上海光华专利事务所 31219 | 代理人： | 李仪萍 |
| 地址： | 300300 天津*** | 国省代码： | 天津;12 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 电镀 方法 | ||
【权利要求书】：
1.一种电镀方法，其特征在于，所述电镀方法至少包括以下步骤：
1）在待电镀物品表面形成镍镀层，所述待电镀物品表面包括接触区、焊接区以及连接于所述接触区与焊接区之间的体区；
2）在所述接触区的镍镀层上形成抗腐蚀镀层，在所述焊接区的镍镀层上形成锡镀层或自下而上分别形成抗腐蚀镀层和锡镀层；
3）在所述步骤2）之后形成的所述待电镀物品表面进行整体镀黑，形成黑色镀层。
2.根据权利要求1所述的电镀方法，其特征在于：于所述步骤2）中还包括在所述体区的镍镀层上形成抗腐蚀镀层的步骤。
3.根据权利要求1所述的电镀方法，其特征在于：于所述步骤2）中还包括在所述体区的镍镀层上形成锡镀层的步骤。
4.根据权利要求1所述的电镀方法，其特征在于：于所述步骤2）中还包括在所述体区连接所述接触区的一端的镍镀层上形成抗腐蚀层，并且在所述体区连接所述焊接区的一端的镍镀层上形成锡镀层的步骤。
5.根据权利要求1所述的电镀方法，其特征在于：所述抗腐蚀镀层为金镀层或钯镍镀层。
6.根据权利要求1所述的电镀方法，其特征在于：所述黑色镀层为黑镍镀层。
7.根据权利要求1所述的电镀方法，其特征在于：所述待电镀物品的材料为铜合金。
8.根据权利要求1所述的电镀方法，其特征在于：所述抗腐蚀镀层、锡镀层的形成方法为刷镀。
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