[发明专利]一种电镀方法

说明书

技术领域

本发明涉及一种金属材料表面处理方法，特别是涉及一种电镀方法。

背景技术

手机、CD机、无线电话、MP3机、数字化笔记本电脑、DVD、数码相机等各种电子设备上均设有音频插座（Audio Jack），用以提供音频输出接口，供使用者使用。通常音频插座包括塑胶基座以及若干个音频端子，其中塑胶基座上设有贯穿基座前后的音频插孔，音频端子一端伸入音频插孔内部。常规的音频插头呈阶梯圆柱状，每阶段作为不同的电极与音频插孔内不同的音频端子形成电性接触，实现音频信号的传输。

图1为一种端子的结构示意图，所述端子包括接触区1’、焊接区2’以及连接于所述接触区1’与焊接区2’之间的体区3’。其中接触区1’伸入音频插孔中，所述接触区1’上包括一触点11’，用以与音频插头形成电性接触，而焊接区2’焊接在电路板上。

生产中通常要在端子表面形成镀层，达到抗腐蚀等目的。由于端子的接触区位于音频插孔内，为可视部分，客户对其外观如颜色有特定要求。以手机为例，在手机外壳音频插座的塑胶基座均为黑色的情况下，音频插孔中可以看到的端子部分即接触区都要求电镀成黑色。

目前，制造具有良好抗腐蚀性能并且接触区为黑色的端子的电镀方法如下：由于工艺的原因，镀黑不能采用连续镀，一般采用挂镀的方式，将端子表面自下而上分别整体镀镍、镀金，接着在焊接区遮蔽一层油墨，然后整体镀黑，再把焊接区的油墨和黑色镀层清洗掉。金镀层可以有效地抗腐蚀，需要遮蔽焊接区的原因是金镀层上形成黑色镀层之后可焊性不好，但是焊接区遮蔽使成本成倍增加。

发明内容

鉴于以上所述现有技术的缺点，本发明的目的在于提供一种电镀方法，用于解决现有技术中制造具有良好抗腐蚀性能并且接触区为黑色的端子的电镀方法稳定性低、成本高、不能量产的问题。

为实现上述目的及其他相关目的，本发明提供一种电镀方法，所述电镀方法至少包括以下步骤：

1）在待电镀物品表面形成镍镀层，所述待电镀物品表面包括接触区、焊接区以及连接于所述接触区与焊接区之间的体区；

2）在所述接触区的镍镀层上形成抗腐蚀镀层，在所述焊接区的镍镀层上形成锡镀层或自下而上分别形成抗腐蚀镀层和锡镀层；

3）在所述步骤2）之后形成的所述待电镀物品表面进行整体镀黑，形成黑色镀层。

可选地，于所述步骤2）中还包括在所述体区的镍镀层上形成抗腐蚀镀层的步骤。

可选地，于所述步骤2）中还包括在所述体区的镍镀层上形成锡镀层的步骤。

可选地，于所述步骤2）中还包括在所述体区连接所述接触区的一端的镍镀层上形成抗腐蚀层、连接所述焊接区的一端的镍镀层上形成锡镀层的步骤。

可选地，所述抗腐蚀镀层为金镀层或钯镍镀层。

可选地，所述黑色镀层为黑镍镀层。

可选地，所述待电镀物品的材料为铜合金。

可选地，所述抗腐蚀镀层、锡镀层的形成方法为刷镀。

如上所述，本发明的电镀方法，具有以下有益效果：分别在端子的接触区和焊接区形成抗腐蚀镀层和锡镀层，由于锡镀层表面镀黑后仍具有良好的可焊性，无需焊接区遮蔽并清洗的工艺流程，同时接触区的抗腐蚀镀层又能保证端子具有良好的抗腐蚀性能。形成抗腐蚀性镀层和锡镀层均可采用刷镀的方法进行选择电镀，并可以连续镀，不用像焊接区遮蔽的工艺需要停下或放慢速度，生产效率高。并且本发明的电镀方法稳定性好，能保证焊接区的锡镀层完整，保证可焊性。使用本发明的电镀方法制造具有良好抗腐蚀性能并且接触区为黑色的端子具有工艺简单、稳定性高、生产效率高、成本低等优点。

附图说明

图1显示为现有技术中一种端子的结构示意图。

图2显示为本发明的电镀方法在实施例一中待电镀物品的示意图。

图3显示为本发明的电镀方法在实施例一中在待电镀物品表面形成镍镀层的示意图。

图4显示为本发明的电镀方法在实施例一中分别在接触区和焊接区的的镍镀层上形成抗腐蚀镀层、锡镀层的示意图。

图5显示为本发明的电镀方法在实施例一中在待电镀物品表面形成黑色镀层的示意图。

图6显示为本发明的电镀方法在实施例一中体区的镍镀层上形成有抗腐蚀镀层的示意图。

图7显示为本发明的电镀方法在实施例一中体区的镍镀层上形成有锡镀层的示意图。

图8及图9显示为本发明的电镀方法在实施例一中体区两端的镍镀层上分别形成有抗腐蚀镀层、锡镀层的示意图。