[发明专利]车辆用灯具有效
申请号: | 201210573024.7 | 申请日: | 2012-12-25 |
公开(公告)号: | CN103175084A | 公开(公告)日: | 2013-06-26 |
发明(设计)人: | 中村弘美 | 申请(专利权)人: | 株式会社小糸制作所 |
主分类号: | F21S8/10 | 分类号: | F21S8/10;F21V17/10;F21W101/02;F21Y101/02 |
代理公司: | 北京泛诚知识产权代理有限公司 11298 | 代理人: | 陈波;朱弋 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 日本;JP |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 车辆 灯具 | ||
1.一种车辆用灯具,其特征在于,包括:
灯具前方侧设有开口的灯体;
覆盖所述开口的灯罩;
挠性基板,其配置于由所述灯体和所述灯罩形成的灯室内,在其表面侧安装有半导体发光元件,并且在其背面侧安装有增强构件;和
基座部,通过被插入所述增强构件的至少一部分,将所述挠性基板定位并保持。
2.如权利要求1所述的车辆用灯具,其特征在于:
所述增强构件的至少外缘部呈板状,
在所述基座部,设有与沿着规定的安装方向插入的所述增强构件的所述外缘部卡合的卡合部。
3.如权利要求1或2所述的车辆用灯具,其特征在于:
在所述增强构件和所述基座部,分别设有将所述增强构件的至少一部分插入所述基座部时相互嵌合的凸部或凹部。
4.如权利要求1~3中任一项所述的车辆用灯具,其特征在于:
所述增强构件和所述半导体发光元件沿着所述挠性基板的长度方向设置有多个,在所述挠性基板的所述半导体发光元件与所述半导体发光元件之间的部分形成有开口。
5.如权利要求4所述的车辆用灯具,其特征在于:
所述挠性基板的安装有所述增强构件的部分的宽度与未安装所述增强构件的部分的宽度为规定值。
6.如权利要求1~5中任一项所述的车辆用灯具,其特征在于:
所述挠性基板的未安装所述增强构件的部分形成有金属图案。
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