[发明专利]晶片附接设备

说明书

相关申请的交叉引用

本申请要求2011年12月27日提交到韩国知识产权局的韩国专利申请No.10-2011-0143920的优先权，其整体公开通过引用并入本文。

技术领域

从晶圆分离的晶片被附接到封装件衬底以执行用于形成半导体封装件的封装处理。

背景技术

通过使用力敏纸可以可视地确定夹持器的耦接故障、损坏和倾斜度、以及夹持器的长度和角度方面的变化。然而，难以确定是否发生故障以及建立用于确定是否发生故障的标准。此外，力敏纸技术的执行成本高并且耗时。

发明内容

存在提高晶片附接设备的准确度的需要。更具体地，本发明的实施例涉及半导体封装件制造设备并涉及用于将晶片附接到衬底的确定夹持器是处于倾斜状态还是非倾斜状态的晶片附接设备。例如，本发明的实施例涉及包括压力传感器的晶片附接设备。通过将负载传感器插入到夹持器中或者将压力传感器定位在晶片支架上以测量从夹持器施加到晶片的负载来确定夹持器是否倾斜。

本发明的实施例可以通过提供一种晶片附接设备来实现，该晶片附接设备包括：台；夹持器部件，其是可移动的以对所述台施加负载；负载测量部件，其布置在所述夹持器部件与所述台之间，并且测量所述夹持器部件与所述台之间的负载，所述负载测量部件划分成多个负载测量区域，并且所述负载测量部件分别测量所述多个负载测量区域内的负载；以及控制器部件，其基于由所述负载测量部件测量的所述多个负载测量区域内的负载，来确定所述夹持器部件是处于倾斜状态下还是处于非倾斜状态下。

所述负载测量部件可以包括：基座部件，其具有根据所述多个负载测量区域内的负载的可变电阻；布置在所述基座部件上的一个或多个第一电极；以及布置在所述基座部件上以与所述一个或多个第一电极对应的一个或多个第二电极。所述多个负载测量区域的每一个可以包括对应地布置的所述一个或多个第一电极中的至少一个和所述一个或多个第二电极中的至少一个。

所述一个或多个第一电极中的一个可以被布置为对应于所述一个或多个第二电极中的一个。所述一个或多个第一电极中的一个可以被布置为对应于多个第二电极。所述一个或多个第一电极可以被布置在所述一个或多个第二电极的周围。所述一个或多个第二电极可以被布置在所述一个或多个第一电极的周围。

所述多个负载测量区域的每一个可以包括被布置为与所述一个或多个第一电极中的单个第一电极对应的多个第二电极。所述一个或多个第一电极可以是具有一体式结构的单个第一电极。所述单个第一电极可以被布置在所述一个或多个第二电极的周围并且围绕所述一个或多个第二电极。所述单个第一电极可以被布置在所述一个或多个第二电极之间。

基准电压可以被施加到所述一个或多个第一电极。测量电压可以被施加到所述一个或多个第二电极。所述控制器部件可以将在所述多个负载测量区域内测量的负载相互比较。所述负载测量部件可以插入所述夹持器部件中的沟槽中。

本发明的实施例还可以通过提供一种晶片附接设备来实现，所述晶片附接设备包括：台；夹持器部件，其是可移动的以对所述台施加负载；负载测量部件，其布置在所述台上，并且测量所述夹持器部件与所述台之间的负载，所述负载测量部件划分成多个负载测量区域，并且所述负载测量部件分别测量所述多个负载测量区域内的负载；以及控制器部件，其基于由所述负载测量部件测量的所述多个负载测量区域内的负载，来确定所述夹持器部件是处于倾斜状态下还是处于非倾斜状态下。

本发明的实施例还可以通过提供一种晶片附接设备来实现，所述晶片附接设备包括：台；夹持器部件，其能够对所述台施加负载；负载测量部件，其容纳于所述夹持器部件内，并且测量所述夹持器部件与所述台之间的负载，所述负载测量部件划分成多个负载测量区域，以使得所述负载测量部件测量所述多个负载测量区域的每一个内的负载；以及控制器部件，其基于在所述多个负载测量区域的每一个内测量的负载，来确定所述夹持器部件是处于倾斜状态下还是处于非倾斜状态下。

所述多个负载测量区域的每一个可以通过至少一个电极单独地连接到所述控制器部件。所述多个负载测量区域的每一个可以包括第一电极和第二电极。所述第一电极可以延伸通过所述多个负载测量区域中的两个或多个，并且可以通过第一电线连接到所述控制器部件。所述第二电极的整体可以处在所述多个负载测量区域的一个中并且可以通过第二电线连接到所述控制器部件。

所述第一电极可以与所述第二电极隔开布置，并且所述第一电极可以至少部分地包围所述第二电极。当在所述多个负载测量区域的每一个中测量的负载在预定范围内时，所述控制器部件可以确定所述夹持器部件处于非倾斜状态下。